[发明专利]各向异性导电性膜有效

专利信息
申请号: 201910329405.2 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN110265174B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 佐藤大祐;阿久津恭志;小高良介;田中雄介 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H01R4/04;G03B30/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;申屠伟进
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电性
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子,其中,导电粒子直径为10μm以上,该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且1.7倍以下,该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10%,

在各向异性导电性膜的长边方向提取10个面积1mm×1mm的区域,在测定各区域的俯视观察下的粒子的配置密度的情况下的最大值与最小值之差,小于各区域的粒子的配置密度的平均的20%,

所述偏差幅度,在所述各向异性导电性膜的第一表面和与该第一表面相对的第二表面的两个表面之中、导电粒子明显靠近一个表面而不均匀的情况下,作为该靠近一侧的表面与各导电粒子的距离的偏差幅度而测定,在除此以外的情况下,作为任意一个表面与各导电粒子的距离的偏差幅度而测定。

2.如权利要求1所述的各向异性导电性膜,其中,对俯视观察下规则排列有导电粒子的该绝缘粘接剂层,进一步层叠粘着层或粘接剂层。

3.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子的粒子的配置密度为20~2000个/mm2

4.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子为金属粒子或金属包覆树脂粒子。

5.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子在绝缘粘接剂层的厚度方向上不从该绝缘粘接剂层露出。

6.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,绝缘粘接剂层含有聚合性树脂。

7.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,各向异性导电性膜为单层。

8.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,各向异性导电性膜的一个表面与各导电粒子的距离为导电粒子直径的10%以上。

9.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子与各向异性导电性膜的一个表面共面或接近一个表面而配置。

10.如权利要求1~2的任一项所述的各向异性导电性膜,其中,通过对准标记用粒子的配置,形成对于各向异性导电性连接的电子部件的对准标记。

11.一种连接构造体,其中,第1电子部件与第2电子部件以权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜来各向异性导电性连接。

12.如权利要求11所述的连接构造体,其中,第1电子部件为布线基板,第2电子部件为摄像模块。

13.一种连接结构体的制造方法,其中,用权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜将第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电性连接。

14.一种各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子,其中,导电粒子直径为10μm以上,该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下,该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10%,在各向异性导电性膜的长边方向提取10个面积1mm×1mm的区域,在测定各区域的俯视观察下的粒子的配置密度的情况下的最大值与最小值之差,小于各区域的粒子的配置密度的平均的20%,导电粒子与各向异性导电性膜的一个表面共面或接近一个表面而配置,

所述偏差幅度,在所述各向异性导电性膜的第一表面和与该第一表面相对的第二表面的两个表面之中、导电粒子明显靠近一个表面而不均匀的情况下,作为该靠近一侧的表面与各导电粒子的距离的偏差幅度而测定,在除此以外的情况下,作为任意一个表面与各导电粒子的距离的偏差幅度而测定。

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