[发明专利]芯片承载结构及芯片承载设备

说明书

本发明公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。

技术领域

本发明涉及一种承载结构及承载设备，特别是涉及一种芯片承载结构及芯片承载设备。

背景技术

近年来，随着电子及半导体技术的日新月异，使得电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。而电路板广泛地使用于各种电子设备当中。电路板表面上通常具有多个焊接垫，在工艺中将焊料形成于电路板的焊接垫上，接着利用回焊处理将各种电子零件固定于电路板上，而各个电子零件通过电路板内的线路层彼此电连接。

目前回焊处理可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。虽然上述回焊处理的加温方法大致符合使用上的需求，但仍有需要对工艺进行改良，以提高工艺的良率及效能，并降低生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片承载结构及芯片承载设备。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种芯片承载结构，包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。

优选地，所述非电路基板为单一基板或是复合式基板。

优选地，所述多个芯片分别对应地设置在所述多个微加热器的上方，且所述芯片为IC芯片或者LED芯片。

优选地，每一个所述微加热器对所述多个芯片之中的至少一个进行加热，使得所述芯片通过锡球而固接在电路基板上且脱离所述粘着层。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种芯片承载结构，包括：非电路基板以及至少一个微加热器。非电路基板承载至少一个芯片。至少一个微加热器被所述非电路基板所承载，以加热至少一个所述芯片所接触的至少一个锡球。

优选地，至少一个所述芯片通过至少一个所述锡球，以固接在电路基板上且脱离所述非电路基板的承载。

优选地，至少一个所述芯片为IC芯片或者LED芯片，所述非电路基板为玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷或者晶圆。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种芯片承载设备，包括：芯片承载结构以及吸附结构。芯片承载结构包括非电路基板以及被所述非电路基板所承载的至少一个微加热器。吸附结构设置在所述芯片承载结构的上方，以将至少一个芯片吸附且转移到所述芯片承载结构。其中，至少一个所述芯片被所述非电路基板所承载，至少一个所述微加热器加热至少一个所述芯片所接触的至少一个锡球。

优选地，至少一个所述芯片通过至少一个所述锡球，以固接在电路基板上且脱离所述非电路基板的承载；其中，至少一个所述芯片为IC芯片或者LED芯片，所述非电路基板为玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷或者晶圆；其中，所述吸附结构为真空吸嘴模块或者静电吸附模块。

优选地，所述芯片承载设备还进一步包括：激光加热模块，设置在所述芯片承载结构的上方，以对至少一个所述锡球投射激光光源。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的芯片承载结构，能通过“多个微加热器设置在所述非电路基板上”以及“粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上”的技术方案，以提升工艺的焊接良率。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的芯片承载结构，能通过“非电路基板承载至少一个芯片”以及“至少一个微加热器被所述非电路基板所承载，以加热至少一个所述芯片所接触的至少一个锡球”的技术方案，以提升工艺的焊接良率。