[发明专利]芯片承载结构及芯片承载设备有效
| 申请号： | 201910329373.6 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111668171B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 结构 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片承载结构，其特征在于，包括：
非电路基板；
多个间隔的微加热器，设置在所述非电路基板上；以及
粘着层，设置在所述多个间隔的微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上，其中所述多个间隔的微加热器、所述粘着层与所述多个芯片设置在所述非电路基板的相同侧。
2.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述非电路基板为单一基板或是复合式基板。
3.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述多个芯片分别对应地设置在所述多个间隔的微加热器的上方，且所述芯片为IC芯片或者LED芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，每一个所述微加热器对所述多个芯片之中的至少一个进行加热，使得所述芯片通过锡球而固接在电路基板上且脱离所述粘着层。
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