[发明专利]芯片抵压装置及芯片抵压装置套件

说明书

本发明揭露一种芯片抵压装置，其用以固定设置于芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的芯片。芯片抵压装置包含：本体、抵压单元及卡合组件。抵压单元可拆卸地设置于本体。卡合组件设置于本体，而本体可以通过卡合组件，以固定设置于芯片承载装置上。抵压单元具有接触结构。当芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置上时，接触结构对应抵压芯片。由于抵压单元是可拆卸地设置于本体，因此，用户可以依据芯片的种类不同，而更换具有相对应的接触结构的抵压单元。

技术领域

本发明涉及一种芯片抵压装置及芯片抵压装置套件，特别是一种手动式的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件。

背景技术

一般来说，芯片的研发人员，在开发芯片的过程中，必要时常对芯片进行上机测试，以验证其开发结果。上机测试的方式，大致为：研发人员先将芯片设置于一电底座(socket)上，而后研发人员会利用相对应的抵压组件，抵压在芯片上，据以确保芯片在检测过程中，能够稳固地与芯片承载装置连接。

对芯片的研发人员而言，在开发不同尺寸的芯片时，必须购买相对应尺寸的电底座及相对应的抵压组件，而不同尺寸的芯片并无法共享相同的电底座或是抵压组件，为此提升了研发成本。对于电底座及抵压组件的生产厂商而言，因应不同尺寸芯片的测试需求，生产厂商必须重新设计相对应的电底座及抵压组件，为此提升了生产成本。

发明内容

本发明的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件，用以改善现有生产厂商必须依据不同客户的需求，定制不同的电底座及抵压组件(俗称手测盖组件)，从而导致生产成本提升的问题；本发明的芯片抵压装置及芯片抵压装置套件也可以改善研发人员在测试不同尺寸的芯片时，必须购买不同的电底座及其抵压组件，从而导致研发成本提升的问题。

本发明实施例公开一种芯片抵压装置，芯片抵压装置用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的一芯片，芯片抵压装置包含：一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；一抵压单元，其抵压单元可拆卸地设置于本体，且抵压单元设置有一第二连接组件，第二连接组件可拆卸地与第一连接组件相连接，抵压单元还具有一接触结构；其中，当第二连接组件与第一连接组件相互连接时，抵压单元则固定设置于本体；一卡合组件，其设置于本体，卡合组件能被操作而与芯片承载装置相互卡合；其中，当卡合组件与芯片承载装置相互卡合，而芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置设置有芯片的位置上方时，接触结构能对应抵压芯片相反于芯片承载装置的一侧。

优选地，本体彼此相反的两侧分别内凹形成有一操作槽，卡合组件包含两个卡扣件及两个弹性件，各个卡扣件枢接于本体，且两个卡扣件对应位于两个操作槽中；各个卡扣件的一端及芯片承载装置分别具有能彼此相互卡合的一扣合结构；两个弹性件对应设置于两个卡扣件与本体之间；各个弹性件的一端固定于本体，另一端则固定于卡扣件；各个卡扣件被操作而相对于本体旋转时，位于各个卡扣件及本体之间的各个弹性件被挤压而对应产生弹性回复力。

优选地，本体具有一卡合槽，第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，第一磁吸构件位于卡合槽中；第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；抵压单元相反于具有接触结构的一侧设置有第二磁吸构件；当抵压单元相反于具有接触结构的一侧卡合设置于卡合槽中时，第二磁吸构件能对应与第一磁吸构件相互吸引，而第二连接组件则能固定设置于本体。

优选地，本体还具有一第一防呆结构，抵压单元还具有一第二防呆结构；当第一连接组件与第二连接组件相互连接，而抵压单元固定于本体时，第一防呆结构与第二防呆结构相互固定。

优选地，本体邻近于卡合槽的位置内凹形成有一凹槽，凹槽与卡合槽相连通，而凹槽为第一防呆结构；抵压单元的一侧向外凸出形成有第二防呆结构。