[发明专利]芯片抵压装置及芯片抵压装置套件

权利要求书

1.一种芯片抵压装置，其特征在于，所述芯片抵压装置用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于所述芯片承载装置上的一芯片，所述芯片抵压装置包含：

一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；

一抵压单元，其所述抵压单元可拆卸地设置于所述本体，且所述抵压单元设置有一第二连接组件，所述第二连接组件可拆卸地与所述第一连接组件相连接，所述抵压单元还具有一接触结构；其中，当所述第二连接组件与所述第一连接组件相互连接时，所述抵压单元则固定设置于所述本体；

一卡合组件，其设置于所述本体，所述卡合组件能被操作而与所述芯片承载装置相互卡合；

其中，当所述卡合组件与所述芯片承载装置相互卡合，而所述芯片抵压装置固定设置于所述芯片承载装置设置有所述芯片的位置上方时，所述接触结构能对应抵压所述芯片相反于所述芯片承载装置的一侧；

其中，所述本体具有一卡合槽，所述第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，所述第一磁吸构件位于所述卡合槽中；所述第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧设置有所述第二磁吸构件；当所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧卡合设置于所述卡合槽中时，所述第二磁吸构件能对应与所述第一磁吸构件相互吸引，而所述第二连接组件则能固定设置于所述本体；

其中，所述本体还具有一第一防呆结构，所述抵压单元还具有一第二防呆结构；当所述第一连接组件与所述第二连接组件相互连接，而所述抵压单元固定于所述本体时，所述第一防呆结构与所述第二防呆结构相互固定。

2.依据权利要求1所述的芯片抵压装置，其特征在于，所述本体彼此相反的两侧分别内凹形成有一操作槽，所述卡合组件包含两个卡扣件及两个弹性件，各个所述卡扣件枢接于所述本体，且两个所述卡扣件对应位于两个所述操作槽中；各个所述卡扣件的一端及所述芯片承载装置分别具有能彼此相互卡合的一扣合结构；两个所述弹性件对应设置于两个所述卡扣件与所述本体之间；各个所述弹性件的一端固定于所述本体，另一端则固定于所述卡扣件；各个所述卡扣件被操作而相对于所述本体旋转时，位于各个所述卡扣件及所述本体之间的各个所述弹性件被挤压而对应产生弹性回复力。

3.依据权利要求1所述的芯片抵压装置，其特征在于，所述本体邻近于所述卡合槽的位置内凹形成有一凹槽，所述凹槽与所述卡合槽相连通，而所述凹槽为所述第一防呆结构；所述抵压单元的一侧向外凸出形成有所述第二防呆结构。

4.一种芯片抵压装置套件，其特征在于，所述芯片抵压装置套件包含：

一芯片抵压装置，其用以固定设置于一芯片承载装置上，以抵压设置于所述芯片承载装置上的一芯片，所述芯片抵压装置包含：

一本体，其一侧设置有至少一第一连接组件；

一卡合组件，其设置于所述本体，所述卡合组件能被操作而与所述芯片承载装置相互卡合；

多个抵压单元，各个所述抵压单元可拆卸地设置于所述本体，且各个所述抵压单元设置有一第二连接组件，各个所述第二连接组件可拆卸地与所述第一连接组件相连接；各个所述抵压单元还具有一接触结构，且多个所述抵压单元分别具有不同外型的所述接触结构；其中，当各个所述抵压单元的所述第二连接组件与所述第一连接组件相互连接时，各个所述抵压单元则固定设置于所述本体；

其中，任一所述抵压单元的所述卡合组件与所述芯片承载装置相互卡合，而所述芯片抵压装置固定设置于所述芯片承载装置设置有所述芯片的位置上方时，所述抵压单元的所述接触结构能对应抵压所述芯片相反于所述芯片承载装置的一侧，

其中，所述本体具有一卡合槽，所述第一连接组件包含有至少一第一磁吸构件，所述第一磁吸构件位于所述卡合槽中；所述第二连接组件包含至少一第二磁吸构件；各个所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧设置有所述第二磁吸构件；当各个所述抵压单元相反于具有所述接触结构的一侧卡合设置于所述卡合槽中时，所述第二磁吸构件能对应与所述第一磁吸构件相互吸引，而所述第二连接组件则能固定设置于所述本体；

其中，所述本体还具有一第一防呆结构，各个所述抵压单元还具有一第二防呆结构；当所述第一连接组件与所述第二连接组件相互连接，而各个所述抵压单元固定于所述本体时，所述第一防呆结构与所述第二防呆结构相互固定。