[发明专利]导电盖及半导体装置封装

说明书

本发明提供一种导电盖及半导体器件封装。所述导电盖包含主体。所述主体包含一第一部分，其自所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；第二部分，其自所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及第三部分，其自所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置封装。更特定地说，本公开涉及具有导电盖的半导体装置封装。

背景技术

半导体装置封装可包含在载体/衬底上的半导体装置。散热片/散热器用于从半导体装置封装耗散热量。散热片/散热器可与半导体装置及/或用于热耗散的衬底热接触。然而，散热片/散热器与半导体装置之间的接合可为易受损坏的。此外，通过半导体装置封装产生的热量可能未及时耗散，其可损坏半导体装置封装。

发明内容

在一些实施例中，导电盖包括主体。所述主体包括第一部分、第二部分，及第三部分。所述第一部分从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲。所述第二部分从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲。所述第三部分从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。

在一些实施例中，半导体装置封装包括半导体组件、衬底，及导电盖。所述半导体组件安置于所述衬底上方。所述导电盖安置于所述半导体组件上方且包括主体。所述主体包括：从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲的第一部分，从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲的第二部分，及从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲的第三部分。

在一些实施例中，半导体装置封装包括半导体组件、第一衬底、第二衬底，及导电盖。所述半导体组件安置于所述第一衬底上方。所述第一衬底安置于所述第二衬底上方。所述导电盖包括主体。所述主体包括：从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲的第一部分，从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲的第二部分，及从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲的第三部分。所述第一部分连接到所述第一衬底，且所述第三部分连接到所述第二衬底。

还考量本公开的其它方面及实施例。前述发明内容及以下实施方式并非意味将本公开限于任何特定实施例，而是仅意味描述本公开的一些实施例。

附图说明

为了更好地理解本公开的一些实施例的本质及目标，应参考与附图结合的以下实施方式。在图式中，除非另外指定，否则相同或功能上相同的元件给定相同参考编号。

图1A绘示根据本公开的一些实施例的导电盖的立体图。

图1B绘示沿线x-x'截取的图1A的导电盖的横截面图。

图1C绘示沿线y-y'截取的图1A的导电盖的横截面图。

图2(a)到2(e)绘示制造根据本公开的一些实施例的导电盖1的方法的一或多个步骤。

图3绘示根据本公开的一些实施例的导电盖的立体图。

图4绘示根据本公开的一些实施例的导电盖的立体图。

图5绘示根据本公开的一些实施例的导电盖的立体图。

图6A绘示根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。

图6B为图6A中的半导体装置封装的分解透视图。

图7A绘示根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。

图7B为图7A中的半导体装置封装的分解透视图。

图8A绘示根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。

图8B为图8A的半导体装置封装的分解透视图。

图9A绘示根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的立体图。