[发明专利]导电盖及半导体装置封装

权利要求书

1.一种导电盖，其包括：

主体，其包括：

第一部分，其从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；

第二部分，其从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及

第三部分，其从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。

2.根据权利要求1所述的导电盖，其中所述主体进一步包括：

第四部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；

第五部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及

第六部分，其从所述第五部分延伸且朝向不同于所述第二方向的所述第一方向弯曲。

3.根据权利要求1所述的导电盖，其中所述第一方向为顺时针方向。

4.根据权利要求3所述的导电盖，其中所述第二方向为逆时针方向。

5.根据权利要求2所述的导电盖，其中所述第一部分及所述第四部分中的每一者包括用于容纳锁附配件的孔。

6.根据权利要求2所述的导电盖，其中所述第一部分及所述第四部分连接到衬底。

7.根据权利要求2所述的导电盖，其中所述第三部分及所述第六部分连接到外部触点。

8.一种半导体装置封装，其包括：

半导体组件；

衬底，其中所述半导体组件安置于所述衬底上方；及

导电盖，其安置于所述半导体组件上方且包括主体，其中所述主体包括：

第一部分，其从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；

第二部分，其从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及

第三部分，其从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。

9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述主体进一步包括：

第四部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及

第五部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及

第六部分，其从所述第五部分延伸且朝向不同于所述第二方向的所述第一方向弯曲。

10.一种半导体装置封装，其包括：

半导体组件；

第一衬底，其中所述半导体组件安置于所述第一衬底上方；

第二衬底，其中所述第一衬底安置于所述第二衬底上方；及

导电盖，其包括主体，其中所述主体包括：从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲的第一部分，从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲的第二部分，及从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲的第三部分，

其中所述第一部分连接到所述第一衬底，且所述第三部分连接到所述第二衬底。

11.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其中所述主体进一步包括：

第四部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及

第五部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及

第六部分，其从所述第五部分延伸且朝向不同于所述第二方向的所述第一方向弯曲。