[发明专利]一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备有效
申请号: | 201910326863.0 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110098142B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 高建文 | 申请(专利权)人: | 中义(杭州)医药科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 缓冲 加固 功能 芯片 拾取 设备 | ||
本发明涉及一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备,包括真空泵和吸嘴,还包括缓冲机构和加固机构,所述缓冲机构包括第一吸管、第二吸管、连接软管和至少两个缓冲组件,所述缓冲组件包括第二固定块、第一固定块、连接杆、弹簧和限位板,所述加固机构包括驱动组件和两个固定组件,所述固定组件包括第一传动杆、第二传动杆和支撑杆,所述驱动组件包括电机、丝杆、驱动块和两个轴承,该具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备中,在缓冲机构的缓冲作用下,减小了吸嘴对芯片的压力,则降低了芯片被压坏的几率,提高了芯片拾取设备的实用性,通过加固机构对吸嘴的加固作用,降低了吸嘴发生脱离的几率,进一步提高了芯片拾取设备的实用性。
技术领域
本发明涉及芯片拾取设备领域,特别涉及一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备。
背景技术
半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断成所定大小,为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面侧切断晶片,此时,粘接在背面的保持带虽然被切入若干,但没有被切断,成为保持各半导体芯片的状态,接着,被切断的各半导体芯片通过芯片分拣机从保持带拾取,拾取过程中,芯片首先从晶圆上顶起,随后通过吸嘴吸附芯片表面,实现剥离并转移。
现有技术的芯片拾取设备在拾取芯片的时候,吸嘴向下移动与芯片接触,之后通过吸嘴将芯片吸起,在此过程中如果吸嘴下降距离控制不当,将会增大吸嘴对芯片产生的压力,则可能导致芯片被压坏,降低了芯片拾取设备的实用性,不仅如此,当操作人员将吸嘴安装到吸管上之后,吸嘴与吸管之间没有加固措施,随着使用时间的增加,吸嘴与吸管之间的连接发生松动,在吸管高速移动的过程中,吸嘴在惯性的作用下容易发生脱落,进一步降低了芯片拾取设备的实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有缓冲和加固功能的芯片拾取设备,包括真空泵和吸嘴,还包括缓冲机构和加固机构,所述真空泵通过缓冲机构与吸嘴连接,所述加固机构设置在缓冲机构上;
所述缓冲机构包括第一吸管、第二吸管、连接软管和至少两个缓冲组件,所述第一吸管与第二吸管同轴设置,所述第一吸管与第二吸管的相互靠近的一端分别与连接软管的两端连接,所述第一吸管的远离第二吸管的一端与真空泵连接,所述第二吸管的远离第一吸管的一端与吸嘴连接,所述第一吸管与第二吸管的相互靠近的一端通过各连接组件连接;
所述缓冲组件包括第二固定块、第一固定块、连接杆、弹簧和限位板,所述第二固定块设置在第一吸管的靠近连接软管的一端的一侧,所述第一固定块设置在第二吸管的靠近连接软管的一端的靠近第二固定块的一侧,所述连接杆与第一吸管的轴线平行,所述连接杆的一端与第一固定块固定连接,所述第二固定块的内部设有连接孔,所述连接杆的另一端穿过第二固定块,所述第二固定块与连接杆滑动连接,所述限位板与连接杆的另一端固定连接,所述弹簧套设在连接杆上,所述第一固定块通过弹簧与第二固定块固定连接,所述弹簧处于压缩状态;
所述加固机构包括驱动组件和两个固定组件,两个固定组件分别设置在第二吸管的靠近吸嘴的一端的两侧,两个固定组件关于第二吸管的轴线对称设置,所述驱动组件设置在第二吸管上,所述驱动组件与两个固定组件均连接;
所述固定组件包括第一传动杆、第二传动杆和支撑杆,所述支撑杆设置在第二吸管的靠近吸嘴的一端的一侧,所述第二传动杆与第二吸管的轴线平行,所述第二传动杆的中部与支撑杆的远离第二吸管的一端铰接,所述第二传动杆的靠近吸嘴的一端抵靠在吸嘴的一侧,所述第一传动杆的一端与第二传动杆的远离吸嘴的一端铰接,所述第一传动杆的另一端与驱动组件连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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