[发明专利]多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法有效

专利信息
申请号: 201910326319.6 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110174224B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘小川;朱超;金京;高娟;武玉;秦经刚;邹红飞 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院;宝胜科技创新股份有限公司
主分类号: G01M3/26 分类号: G01M3/26
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 张果果
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 多层 复合 结构 导体 外层 不锈钢 焊缝 氦质谱背压 检漏 方法
【说明书】:

发明公开了一种多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法。先对焊缝区域进行加压,保压一段时间后,再使用检漏工装进行检测。本发明方法实现了多层复合结构导体焊缝的背压检漏检测,并对加压工装进行密封封头设计,既保证了高气压下的密封性,又保证了工装可以在多层复合结构导体上反复拆卸安装使用。本发明中的加压工装封头密封设计,具有加工简单,操作方便,易于实现的优点。

技术领域

本发明涉及超导托卡马克装置内部线圈检测方法技术领域,尤其涉及一种多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法。

背景技术

ITER是目前国际上首个设计建造的可自持燃烧的超导托卡马克聚变反应实验装置,它集成了当今国际受控磁约束核聚变研究的主要科学和技术成果,是人类受控热核聚变研究走向实用过程的必不可少的一步,因此受到各国政府及科研界的高度重视。为了提高真空室内等离子体的垂直稳定性及装置的安全性,ITER在2009年提出了采用两种不同的线圈,即27个不对称的ELM线圈和2个VS线圈。ELM线圈主要是减轻边缘定位模式,VS线圈提供等离子体垂直稳定的磁场。

ITER内部线圈需要安装于真空室内的辐射屏的后面,由于其所安装的位置的特殊性,决定了其在运行过程中需要经受相当恶劣的环境。首先,其需要承受γ以及中子辐照的总量约为8500MGy的辐照,其次需要经受来自其他超导线圈,如PF、TF等产生的电磁影响,最后需要承受高温的影响,其烘烤时温度约为240℃,稳定运行温度约为100℃,因此运行环境极其严峻。

为了适应复杂严峻的运行工况,ITER内部线圈导体采用一种特殊的矿物绝缘导体结构,如图1所示,即内部采用铜导体1,中间MgO绝缘层2及外部铠甲3的多层复合结构。由于单个导体长度有100m,因此在导体的制备过程中,不锈钢铠甲由多根10mm左右的不锈钢母材焊接而成。由于中间绝缘材料氧化镁对空气中的水分极其敏感,因此在导体制备完成之后,需要对不锈钢铠甲焊缝进行质谱背压检漏,以确保导体内部的气密性。现有的ITER导体的检漏方式只适用于可以在内部施加氦压的导体,对于内部线圈导体,由于不锈钢铠甲层3内部还有绝缘层2和铜导体1,所以无法通过内部施加氦压对不锈钢铠甲层3进行检漏。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法,具体步骤如下:

(1)检漏系统组装:所述的检漏系统包括有氦质谱检漏仪、检漏工装和粗抽泵,所述的氦质谱检漏仪、粗抽泵均通过管道和第一真空阀门与检漏工装连接,所述的检漏工装通过管道和第二真空阀门与标准漏孔连接;

(2)标定:首先将氦质谱检漏仪与标准漏孔直接连接,对氦质谱检漏仪进行标定操作,标准漏孔在氦质谱检漏仪上的输出信号值为系统的标定漏率Q0,断开氦质谱检漏仪与标准漏孔的连接;关闭第二真空阀门使标准漏孔与检漏工作不连接,氦质谱检漏仪检测到的稳定的信号为系统氦本底I0,打开第二真空阀门使标准漏孔与检漏工作相连接时,氦质谱检漏仪检测到的输出的信号为标准漏孔漏率对应的输出信号值I1,然后关闭第二真空阀门使漏孔与容器不连接,氦质谱检漏仪检测到的稳定的信号为泄露漏率对应的氦质谱检漏仪的输出信号值I,计算出漏率Q;

(3)对焊缝位置进行清洁脱脂;

(4)将多层复合结构导体外层不锈钢焊缝置于加压工装中,在加压工作的两端分别设有封头,对加压工装通入高压氦气进行加压,使其氦气压力达到5MPa,保持10min;

(5)解除加压工装2min后,用氮气冲刷焊缝;

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