[发明专利]石墨舟夹具在审
申请号: | 201910322897.2 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110211906A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 刘军;王坤;王银;陆彦辉 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 石墨舟 卡轴 卡帽 底座 卡槽 硅片 倒角 加厚 底座两侧 对称固定 工装夹具 卡槽宽度 石墨舟片 使用寿命 返修率 异物 产线 触碰 减小 贴合 磨损 | ||
本发明属于工装夹具领域,尤其涉及一种石墨舟夹具,包括该夹具包括底座、卡轴以及卡帽,该底座两侧对称固定该卡轴,该卡轴远离该底座一端固定连接该卡帽,该底座与该卡轴之间设有该卡槽,该卡槽呈U型开设于该卡轴上,该卡帽至该卡槽之间设有倒角。本发明的石墨舟夹具,加厚卡帽可有效保护石墨舟夹具的磨损及意外触碰导致的损坏,增加石墨舟夹具使用寿命及减少产线返修率;同时倒角可降低因插不到位导致的碎片及不良,并方便清理夹具内异物;卡槽宽度小于常规U型卡槽间距,减小硅片与底座之间的空隙,使硅片与石墨舟片贴合更加紧密。
技术领域
本发明属于工装夹具领域,尤其涉及一种石墨舟夹具。
背景技术
在太阳能在太阳能电池片的制造过程中,硅片进行其表面镀膜工序时,需要将未镀膜的硅片插入PECVD真空镀膜设备的石墨舟上,具体操作过程是将硅片插入石墨舟并通过石墨舟夹具定位于其上,将载有硅片的石墨舟放置在PECVD真空镀膜设备中,采用PECVD工艺对硅片进行镀膜。
目前使用的常规主要是两种:V型与U型;V型卡槽的槽内尺寸较小,在插片过程中硅片易造成划伤,另因V型卡槽空间细小易因沉积氮化硅而导致插取片过程崩边或缺角,影响产品合格率并且工艺过程中夹具烧焦严重;U型卡槽的槽体位置及卡帽斜度增大,相对减少了划伤、崩边问题;但是U型卡槽烧焦后,异物难以处理;还有其槽体为平行设计,如果硅片接触放置滑落槽底与舟叶吻合度不高,则气流会绕镀到正膜,对应正膜边缘夹具会形成绕镀印,影响正膜外观。
发明内容
本发明的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种减小硅片与夹具底座之间的空隙,使硅片与石墨舟贴合更加紧密的石墨舟夹具。
本发明解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是:一种石墨舟夹具,包括底座、卡轴以及卡帽,该底座两侧对称固定该卡轴,该卡轴远离该底座一端固定连接该卡帽,该底座与该卡轴之间设有该卡槽,该卡槽呈U型开设于该卡轴上,该卡帽至该卡槽之间设有一倒角。
优选的,该卡帽至该卡槽之间的倒角为54°~55°。
优选的,该卡槽的宽度为0.3~0.4mm。
优选的,该卡帽为圆形,厚度为1.29~1.39mm。
优选的,该底座、卡轴以及卡帽为一体成型结构。
优选的,该底座和卡帽的中心轴处于同一基准线上。
本发明的有益效果是,本发明的石墨舟夹具,加厚卡帽可有效保护石墨舟夹具的磨损及意外触碰导致的损坏,增加石墨舟夹具使用寿命及减少产线返修率;同时倒角可降低因插不到位导致的碎片及不良,并方便清理石墨舟夹具内异物;卡槽宽度小于常规U型卡槽间距,硅片能与石墨舟片贴合的更加紧密,极大减小硅片与底座之间的空隙,从而减少气流绕镀到硅片背面,降低正膜边缘石墨舟夹具绕镀印,改善正膜膜色,提高正膜的片内颜色的均匀性,进一步满足市场对高标准外观膜色的要求,应用前景广阔。
附图说明
图1为本发明石墨舟夹具的一种实施例的立体图,为该实施例的主视图。
图2为图1实施例的主视图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造