[发明专利]动态随机存取存储器有效
| 申请号: | 201910318699.9 | 申请日: | 2019-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN111834364B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
| 发明(设计)人: | 任楷;柯婷婷 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H10B12/00 | 分类号: | H10B12/00;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 | ||
1.一种动态随机存取存储器,包括:
基底;
多个晶体管,阵列排列于所述基底上,各所述多个晶体管由下至上依序包括第一导电层、第二导电层以及第三导电层;
多个位线组,沿Y方向延伸并在与所述Y方向垂直的X方向上彼此平行地配置于所述基底上且穿过所述多个晶体管,各所述多个位线组包括第一位线以及第二位线分别与各所述多个晶体管的所述第一导电层电性连接;
多个导电结构,位于所述多个晶体管中,各所述多个导电结构与各所述多个晶体管的所述第二导电层以及所述基底电性连接;以及
多个字线组,沿所述X方向延伸并在所述Y方向上彼此平行地配置于所述基底上,各所述多个字线组包括第一字线以及第二字线分别位于各所述多个晶体管的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中所述第一导电层与所述第三导电层具有第一导电型,所述第二导电层与所述导电结构具有第二导电型。
3.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中各所述多个导电结构与各所述多个晶体管的所述第二导电层具有至少一接触面。
4.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中各所述多个导电结构的顶面与各所述多个晶体管的所述第三导电层的顶面共平面。
5.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中各所述多个导电结构的顶面与各所述多个晶体管的所述第二导电层的顶面共平面。
6.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中各所述多个导电结构的顶面与各所述多个晶体管的所述第一导电层的顶面共平面。
7.根据权利要求1所述的动态随机存取存储器,其中在所述X方向上,各所述多个晶体管具有第一宽度,各所述多个导电结构的顶面具有第二宽度,各所述多个导电结构的底面具有第三宽度,其中所述第一宽度大于所述第二宽度,所述第一宽度大于所述第三宽度,所述第二宽度与所述第三宽度相同或不相同。
8.一种动态随机存取存储器,包括:
基底;
多个晶体管,阵列排列于所述基底上,各所述多个晶体管由下至上依序包括第一导电层、第二导电层以及第三导电层;
多个位线,沿Y方向延伸并在与所述Y方向垂直的X方向上彼此平行地配置于所述基底上且与各所述多个晶体管的所述第一导电层电性连接;
多个导电结构,位于所述多个晶体管中,各所述多个导电结构与各所述多个晶体管的所述第二导电层以及所述基底电性连接;以及
多个字线,沿所述X方向延伸并在所述Y方向上彼此平行地配置于所述基底上,各所述多个字线包覆各所述多个晶体管的侧壁。
9.根据权利要求8所述的动态随机存取存储器,其中所述第一导电层与所述第三导电层具有第一导电型,所述第二导电层与所述导电结构具有第二导电型。
10.根据权利要求8所述的动态随机存取存储器,其中各所述多个导电结构与各所述多个晶体管的所述第二导电层具有至少一接触面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910318699.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:运算方法及装置
- 下一篇:充电装置及其控制方法、待充电设备





