[发明专利]转印装置和转印方法

说明书

本发明提供一种转印装置和转印方法，其中，转印装置包括：转印吸头，包括用于转移待转印元件的吸附端面；驱动组件，所述驱动组件与所述转印吸头连接；控制器，与所述驱动组件连接，用于控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于同一平面或曲面。本发明提供的转印装置和转印方法，能够提高将待转印元件转印至曲面柔性承印衬底的质量。

技术领域

本发明涉及转印技术领域，尤其涉及一种转印装置和转印方法。

背景技术

由于柔性衬底上无法形成无机发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)模块，因此在大尺寸柔性显示面板的制作过程中，需要利用转印装置将在无机半导体衬底上形成的无机LED模块转印至柔性衬底上。

目前，市场上推出了曲面显示装置，其中的显示面板为三维的曲面柔性衬底，而现有技术中的转印装置在对三维的曲面柔性衬底转印无机LED模块时，印制过程中柔性衬底各位置承受的压力的均一性低，转印质量不佳。

发明内容

本发明实施例提供一种转印装置和转印方法，以解决现有技术中的转印装置在对三维的曲面柔性衬底转印无机LED模块时，印制过程中柔性衬底各位置承受的压力的均一性低，转印质量不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供一种转印装置，包括：

转印吸头，包括用于转移待转印元件的吸附端面；

驱动组件，所述驱动组件与所述转印吸头连接；

控制器，与所述驱动组件连接，用于控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于同一平面或曲面。

进一步地，所述驱动组件包括多个驱动机构，多个驱动机构与多个转印吸头一一对应连接，每个驱动机构用于在所述控制器的控制下动作进而驱动与之相连的转印吸头发生位置变化。

进一步地，所述驱动机构包括分别与所述控制器连接的第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元用于带动所述转印吸头在第一方向上运动；所述第二驱动单元用于带动所述转印吸头旋转；所述第二驱动单元分别连接所述第一驱动单元和所述转印吸头。

进一步地，所述第一驱动单元包括与所述控制器连接的第一电机和与所述第一电机连接的推杆，所述第一电机用于驱动所述推杆在所述第一方向上运动；和/或，

所述第二驱动单元包括与所述控制器连接的第二电机和设置于所述推杆上的转轴，所述转轴与所述转印吸头连接，所述第二电机用于驱动所述转轴相对于所述推杆旋转。

进一步地，所述转印吸头包括转印基板、以及依次在所述转印基板上形成的形变层和吸附层；

所述吸附层用于转移待转印元件；所述形变层用于产生形变，以使所述吸附层转移的所述待转印元件产生对应的形变。

进一步地，所述形变层为压电材料层，所述压电材料层与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发生形变。

进一步地，所述吸附层包括多个吸嘴，所述吸嘴为多棱台结构或圆台结构，其中，面积小的底面作为所述吸附端面。

进一步地，所述吸嘴用于静电吸附、真空吸附或胶水吸附所述待转印元件。

进一步地，所述转印吸头还包括位于所述形变层与所述转印基板之间的加热层，所述加热层与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发热。

第二方面，本发明实施例还提供一种转印方法，应用于如上所述的转印装置，所述方法包括：

通过所述控制器控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于同一平面，以吸附形成在无机半导体衬底的待转印元件；