[发明专利]转印装置和转印方法

权利要求书

1.一种转印装置，其特征在于，包括：

转印吸头，包括用于转移待转印元件的吸附端面，以及与所述吸附端面相对的第一端，所述第一端远离所述待转印元件；

驱动组件，所述驱动组件与所述转印吸头的第一端连接；

控制器，与所述驱动组件连接，用于控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的第一端动作以带动转印吸头的吸附端面处于同一平面或曲面；

在无机半导体衬底为水平面时，多个转印吸头的高度均相同且多个转印吸头的吸附端面朝向为竖直向下；在无极半导体衬底为斜面时，多个转印吸头的高度逐级变化且多个转印吸头的吸附端面朝向为垂直于斜面；

所述驱动组件包括多个驱动机构，多个驱动机构与多个转印吸头一一对应连接，每个驱动机构用于在所述控制器的控制下动作进而驱动与之相连的转印吸头发生位置变化；

所述驱动机构包括分别与所述控制器连接的第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元用于带动所述转印吸头在第一方向上运动；所述第二驱动单元用于带动所述转印吸头旋转；所述第二驱动单元分别连接所述第一驱动单元和所述转印吸头。

2.根据权利要求1所述的转印装置，其特征在于，所述第一驱动单元包括与所述控制器连接的第一电机和与所述第一电机连接的推杆，所述第一电机用于驱动所述推杆在所述第一方向上运动；和/或，

所述第二驱动单元包括与所述控制器连接的第二电机和设置于所述推杆上的转轴，所述转轴与所述转印吸头连接，所述第二电机用于驱动所述转轴相对于所述推杆旋转，所述转轴垂直于第一方向设置。

3.根据权利要求1所述的转印装置，其特征在于，所述转印吸头包括转印基板、以及依次在所述转印基板上形成的形变层和吸附层；

所述吸附层用于转移待转印元件；所述形变层用于产生形变，以使所述吸附层转移的所述待转印元件产生对应的形变。

4.根据权利要求3所述的转印装置，其特征在于，所述形变层为压电材料层，所述压电材料层与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发生形变。

5.根据权利要求3所述的转印装置，其特征在于，所述吸附层包括多个吸嘴，所述吸嘴为多棱台结构或圆台结构，其中，面积小的底面作为所述吸附端面。

6.根据权利要求5所述的转印装置，其特征在于，所述吸嘴用于静电吸附、真空吸附或胶水吸附所述待转印元件。

7.根据权利要求3所述的转印装置，其特征在于，所述转印吸头还包括位于所述形变层与所述转印基板之间的加热层，所述加热层与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发热。

8.一种转印方法，应用于如权利要求1-7中任一项所述的转印装置，其特征在于，所述方法包括：

通过所述控制器控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于同一平面，以吸附形成在无机半导体衬底的待转印元件；

在接收到转印图案信息后，通过所述控制器控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于与柔性承印衬底的形状匹配的曲面，以将所述转印元件转印至所述柔性承印衬底上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，应用于权利要求3所述的转印装置；所述在接收到转印图案信息后，通过所述控制器控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于与柔性承印衬底的形状匹配的曲面，以将所述转印元件转印至所述柔性承印衬底上的步骤，包括：

在接收到转印图案信息后，通过所述控制器控制所述驱动组件动作进而驱动多个转印吸头的吸附端面处于与柔性承印衬底的形状匹配的曲面，并且通过所述控制器控制形变层产生形变，使得所述形变层形变后形成与所述柔性承印衬底的形状匹配的曲面，以将所述转印元件转印至所述柔性承印衬底上。