[发明专利]带剥离装置

权利要求书

1.一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面上的保护带上粘贴剥离带并拉拽该剥离带而将该保护带从晶片剥离，其特征在于，

该带剥离装置具有：

保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；

剥离带粘贴单元，其利用按压部将该剥离带按压至该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面上而进行粘贴；

夹持单元，其对该剥离带粘贴单元所粘贴的该剥离带的一端进行夹持；

移动单元，其使该夹持单元和该保持工作台相对地移动而将该剥离带从晶片的外侧朝向中心进行拉拽，从而将该保护带从晶片剥离；以及

气体喷射单元，其将气体喷射口定位成与该保护带通过紧挨着晶片外周缘粘贴的该剥离带而从晶片剥离的前端剥离区域对置，该气体喷射单元配设在晶片的外侧，从该前端剥离区域朝向晶片中心喷射气体，

在该夹持单元夹持着该剥离带的状态下，从该前端剥离区域起通过该气体喷射单元的气体喷射将该保护带的一部分从晶片的该一个面剥离，接着对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离。

2.根据权利要求1所述的带剥离装置，其特征在于，

该气体喷射单元间歇地喷射气体直至至少从该前端剥离区域起至晶片中心为止的这一半的该保护带剥离为止。

3.根据权利要求1或2所述的带剥离装置，其特征在于，

晶片在由分割预定线划分的区域内形成有多个器件，该晶片在已沿着该分割预定线被分割而单片化的状态下粘贴在该保护带上，

沿着相对于该分割预定线非平行地进行剥离的方向粘贴该剥离带，

该气体喷射单元按照与该分割预定线非平行的方式喷射气体。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的带剥离装置，其特征在于，

该气体喷射单元是离子发生器。