[发明专利]一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置

权利要求书

1.一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法，其特征在于，所述方法应用于一电解清洗立式槽液位控制装置，所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门，所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上，所述方法包括：

根据所述电解板的位置，确定清洗电解立式槽的最低工作液位；

根据所述溢流孔的高度，确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位；

获得所述清洗电解立式槽的实际液位；

判断所述实际液位是否满足预定条件，所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定；

当所述实际液位不满足所述预定条件时，根据所述实际液位，控制工作阀的开度；

所述预定条件为所述实际液位处于滞回控制区间内；所述判断所述实际液位是否满足预定条件之前，包括：

根据所述最低工作液位、所述最高工作液位，获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间，所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位；所述根据所述实际液位，控制所述工作阀的开度，包括：

根据公式，控制所述工作阀的开度；

其中，为电解清洗立式槽实际液位，为电解清洗立式槽最高液位百分比，100%，为电解清洗立式槽最高工作液位百分比，为电解清洗立式槽高报警液位百分比，为电解清洗立式槽低报警液位百分比，为立式槽最高液位时阀门开度，100%，为最高工作液位时阀门开度，0-100%，为高报警液位时阀门开度，0-100%且，为最低工作液位时阀门开度，0%。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电解板的位置，确定清洗电解立式槽的最低工作液位，包括：

获得碱液没过所述电解板的第一位置，所述第一位置的水平高度和所述电解板顶端对应的水平高度相同；

根据所述第一位置，确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述溢流孔的高度，确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位，包括：

根据所述溢流孔的高度，获得第二位置，所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度；

根据所述第二位置，确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电解清洗立式槽低报警液位百分比为：根据公式获得；

其中， 为电解清洗立式槽最高工作液位，为电解板高度，为电解清洗电解板工作液位安全系数，且k为1-1.2％。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述为90-98%，所述为80-90%。

7.一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置，其特征在于，应用于一电解清洗立式槽液位控制装置，所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门，所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上，所述装置包括：

第一确定单元，所述第一确定单元用于根据所述电解板的位置，确定清洗电解立式槽的最低工作液位；

第二确定单元，所述第二确定单元用于根据所述溢流孔的高度，确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位；

第一获得单元，所述第一获得单元用于获得所述清洗电解立式槽的实际液位；

第一判断单元，所述第一判断单元用于判断所述实际液位是否满足预定条件，所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定；

第一控制单元，所述第一控制单元用于当所述实际液位不满足所述预定条件时，根据所述实际液位，控制工作阀的开度；

所述预定条件为所述实际液位处于滞回控制区间内；

所述装置还包括：

第四获得单元，所述第四获得单元用于根据所述最低工作液位、所述最高工作液位，获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间，所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位；

第二控制单元，所述第二控制单元用于根据公式，控制所述工作阀的开度；

其中，为电解清洗立式槽实际液位，为电解清洗立式槽最高液位百分比，100%，为电解清洗立式槽最高工作液位百分比，为电解清洗立式槽高报警液位百分比，为电解清洗立式槽低报警液位百分比，为立式槽最高液位时阀门开度，100%，为最高工作液位时阀门开度，0-100%，为高报警液位时阀门开度，0-100%且，为最低工作液位时阀门开度，0%。