[发明专利]一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法

说明书

本发明涉及显示设备制备技术领域，公开一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法，其中的阵列基板制备方法包括：切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，每个阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；对显示区与非显示区的连接处进行半切，以使显示区与非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；将非显示区中Pad区以外的区域切除。上述阵列基板制备方法中，由于增加了剥离区的面积，不易伤害Pad区的线路。

技术领域

本发明涉及显示设备制备技术领域，特别涉及一种阵列基板制备方法及显示面板制备方法。

背景技术

在制备阵列基板时，将母板切割成多个阵列基板，然后，需要去除阵列基板中非显示区的PET(Polyethylene Terephthalate；聚对苯二甲酸乙二醇酯)等薄膜；通常的做法是，先利用剥离针刺入薄膜，利用剥离针推动薄膜，使薄膜隆起，再利用夹具夹住薄膜隆起处，撕掉薄膜。

现有技术中，将母板切割成阵列基板时，如图1所示，在利用剥离针刺入薄膜时，容易导致以下后果：将剥离针扎的过深，损坏非显示区中Pad区的电路；剥离针扎的太浅，剥离针不能推动薄膜；薄膜隆起高度太小，夹具容易夹伤Pad区。

发明内容

本发明公开了一种阵列基板制备方法，用于避免在剥离Pad区域的薄膜时容易损伤Pad区线路的情况。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种阵列基板制备方法包括：

切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板；其中，

每个所述阵列基板包括沿列方向排布的显示区和非显示区，所述非显示区包括Pad区和设置于Pad区行方向上的剥离区；在每个阵列基板中，剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外；

对所述显示区与所述非显示区的连接处进行半切，以使所述显示区与所述非显示区的连接处的薄膜呈分离状态；

利用Pin针刺入剥离区处的薄膜，推动薄膜，使薄膜隆起，使用夹具夹住薄膜隆起处，以将薄膜撕下；

将非显示区中Pad区以外的区域切除。

在上述的阵列基板制备方法中：由于切割母板，形成多个阵列分布的阵列基板后，阵列基板的剥离区沿行方向延伸至显示区沿列方向延伸的侧边以外，与现有技术中在切割母板时即将阵列基板切割成矩形的情况相比，可以增加非显示区中剥离区的面积，便于剥离针在剥离区进行操作，剥离针不会轻易落入Pad区的范围内，利用剥离针刺入剥离区的薄膜时，即便剥离针刺入薄膜的深度大，也不会伤害Pad区的线路；同时，由于剥离区的面积增加了，剥离针刺入剥离区的薄膜后，推动薄膜向Pad区移动时，可供剥离针移动的距离增加，薄膜可以隆起的高度增加，夹具比较容易夹住薄膜隆起处；且剥离区面积的增加，使薄膜的隆起处与Pad区保持一定距离，夹具不容易夹伤Pad区的线路。

优选地，所述多个阵列分布的阵列基板中，每一行所述阵列基板中各所述阵列基板的剥离区的延伸方向相同；

且沿剥离区的延伸方向每相邻的两个阵列基板中，前一个阵列基板的剥离区延伸至后一个阵列基板的显示区沿列方向延伸的两个侧边的延长线之间。

优选地，在每个阵列基板中，剥离区在列方向上的尺寸与Pad区在列方向上的尺寸相同。

优选地，在每个阵列基板中，剥离区远离对应的Pad区的一侧边沿列方向延伸。

优选地，沿剥离区的延伸方向每相邻的两个阵列基板中，前一个阵列基板的剥离区中与Pad区相对的侧边沿后一个阵列基板的Pad区的对应侧边延伸。