[发明专利]感测器封装结构

说明书

本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光片、及形成于基板上的不透光封装体。感测芯片的顶面包含有感测区、围绕于感测区周围的间隔区、及围绕于间隔区周围的承载区。环形支撑体设置于承载区。透光片于远离基板的一表面凹设形成有环形缺口，其包含彼此相连的台面与壁面，台面至少一部分位于环形支撑体上方，壁面位于间隔区上方。不透光封装体的局部充填于环形缺口内、并定义为遮光部。环形支撑体的内侧缘位于台面正投影到感测芯片顶面上的投影区域内。据此，感测器封装结构通过透光片与不透光封装体的搭配，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构包含有一感测芯片、一透光片、及夹持于所述感测芯片与所述透光片之间的一支撑层，所述感测芯片能通过其顶面上的感测区接收穿过透光片的外部光信号。然而，穿过透光片的在所述外部光信号，其部分会受到所述支撑层的反射而产生眩光现象，因而易影响所述感测区的感测结果。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，所以特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构中的眩光现象。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区、围绕于所述感测区周围的一间隔区、及围绕于所述间隔区周围的一承载区；一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述承载区；一透光片，包含有位于相反两侧的一第一表面、一第二表面以及一外侧缘，所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光片、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间，所述外侧缘连接于所述第二表面与所述台面之间；其中，所述透光片于所述第一表面凹设形成有一环形缺口，并且所述环形缺口包含有彼此相连的一台面与一壁面，所述台面至少一部分位于所述环形支撑体的上方，所述壁面位于所述间隔区的上方；以及一不透光封装体，形成于所述基板上，所述不透光封装体接触所述透光片的所述外侧缘及所述环形支撑体，所述不透光封装体的局部充填于所述环形缺口内、并定义为一遮光部；其中，所述不透光封装体覆盖所述台面，所述第一表面至少一部分裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内。

优选地，所述遮光部覆盖于整个所述台面与整个所述壁面，并且整个所述第一表面裸露于所述不透光封装体之外。

优选地，所述透光片包含有相连于所述第二表面的一外侧缘，所述台面相连于所述透光片的所述外侧缘，所述壁面垂直地相连于所述台面与所述第一表面。

优选地，所述感测器封装结构进一步包括有多条金属线，并且所述感测芯片通过多个所述金属线而电性耦接于所述基板；所述不透光封装体包含有相连于所述遮光部的一主体部，并且所述主体部包覆于所述环形支撑体的外侧缘及所述透光片的外侧缘，而每条所述金属线的至少一部分埋置于所述主体部内。

优选地，多条所述金属线位于所述环形支撑体的外侧，并且多条所述金属线完全埋置于所述不透光封装体的所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。

优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。

优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述环形支撑体还包覆于所述感测芯片的外侧缘。