[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板；

一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区、围绕于所述感测区周围的一间隔区、及围绕于所述间隔区周围的一承载区；

一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述承载区；

一透光片，包含有位于相反两侧的第一表面、第二表面以及一外侧缘，所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光片、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；其中，所述透光片于所述第一表面凹设形成有一环形缺口，并且所述环形缺口包含有彼此相连的一台面与一壁面，所述台面的至少一部分位于所述环形支撑体的上方，所述壁面位于所述间隔区的上方，所述外侧缘连接于所述第二表面与所述台面之间；以及

一不透光封装体，形成于所述基板上，所述不透光封装体接触所述透光片的所述外侧缘及所述环形支撑体，所述不透光封装体局部充填于所述环形缺口内、并定义为一遮光部；其中，所述不透光封装体覆盖所述台面，整个所述第一表面裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述遮光部覆盖于整个的所述台面与整个的所述壁面。

3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述透光片包含有相连于所述第二表面的一外侧缘，所述台面相连于所述透光片的所述外侧缘，所述壁面垂直地相连于所述台面与所述第一表面。

4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包括有多条金属线，并且所述感测芯片通过多个所述金属线而电性耦接于所述基板；所述不透光封装体包含有相连于所述遮光部的一主体部，并且所述主体部包覆于所述环形支撑体的外侧缘及所述透光片的外侧缘，而每条所述金属线至少一部分埋置于所述主体部内。

5.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，多条所述金属线位于所述环形支撑体的外侧，并且多条所述金属线完全埋置于所述不透光封装体的所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。

6.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。

7.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述环形支撑体还包覆于所述感测芯片的外侧缘。