[发明专利]裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法

说明书

本发明公开一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法。裁切设备用以裁切光学卷膜。裁切设备包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具。本发明能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的问题。

技术领域

本发明涉及一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法。

背景技术

在裁切光学卷膜时，光学卷膜的成分会沾附在裁切刀具上。此些沾附成分在下次裁切时会残留在光学卷膜的裁切面，而对裁切面造成污染。因此，亟需提出一种能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的技术。

发明内容

因此，本发明提出一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法，可改善现有问题。

本发明一实施例提出一种裁切刀具。裁切刀具用以裁切一光学卷膜且包括一刀体及一粗糙化结构。刀体具有一刀面，粗糙化结构形成于刀面，粗糙化结构包括多个凹部。

其中，该刀体与该粗糙化结构为一体成形结构。

其中，更包括：一表面处理液，附着于该粗糙化结构上。

其中，该表面处理液为抗静电液。

其中，该抗静电液包含溶剂及抗静电剂，该抗静电剂的重量百分比占该溶剂的0.1％～5％，及/或该溶剂包含酒精及水，其中该酒精及该水的比例介于1：1～3：7。

其中，各该凹部的内径介于5微米与80微米之间。

其中，该粗糙化结构是以喷砂、水刀或激光形成于该刀面上。

本发明一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学卷膜。裁切设备包括一裁切刀具及一容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。

其中，更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。

其中，该表面处理液包含离型剂。

其中，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。

其中，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。

其中，该表面处理液为硅氧烷聚合物，及/或含氟化合物。

其中，该裁切刀具为前述的裁切刀具。

本发明另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供前述裁切设备；裁切设备的裁切刀具裁切光学卷膜；以及，裁切设备的表面处理液清洁及/或涂布裁切刀具。

其中，该裁切设备更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。

其中，更包括：控制该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向，使该表面处理元件的该转动方向与该裁切刀具的该转动方向为反向，或控制该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速，使该表面处理元件的该转速与该裁切刀具的该转速为相异。

其中，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。

其中，该表面处理液包含离型剂。

其中，该表面处理液为硅氧烷聚合物，及/或含氟化合物。

其中，该表面处理液为抗静电液。