[发明专利]裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法

权利要求书

1.一种裁切刀具，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切刀具包括：

一刀体，具有一刀面；以及

一粗糙化结构，形成于该刀面，该粗糙化结构包括多个凹部。

2.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，该刀体与该粗糙化结构为一体成形结构。

3.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，更包括：

一表面处理液，附着于该粗糙化结构上。

4.根据权利要求3所述的裁切刀具，其特征在于，该表面处理液为抗静电液。

5.根据权利要求4所述的裁切刀具，其特征在于，该抗静电液包含溶剂及抗静电剂，该抗静电剂的重量百分比占该溶剂的0.1％～5％，及/或该溶剂包含酒精及水，其中该酒精及该水的比例介于1：1～3：7。

6.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，各该凹部的内径介于5微米与80微米之间。

7.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，该粗糙化结构是以喷砂、水刀或激光形成于该刀面上。

8.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：

一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及

一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。

9.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，更包括：

一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。

10.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液包含离型剂。

11.根据权利要求9所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。

12.根据权利要求9所述的裁切设备，其特征在于，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。

13.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液为硅氧烷聚合物，及/或含氟化合物。

14.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，该裁切刀具为权利要求1～7的任一项所述的裁切刀具。

15.一种裁切方法，其特征在于，包括：

提供权利要求8所述的该裁切设备；

该裁切设备的该裁切刀具裁切该光学卷膜；以及

该裁切设备的该表面处理液清洁及/或涂布该裁切刀具。

16.根据权利要求15所述的裁切方法，其特征在于，该裁切设备更包括：

一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。

17.根据权利要求16所述的裁切方法，其特征在于，更包括：

控制该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向，使该表面处理元件的该转动方向与该裁切刀具的该转动方向为反向，或控制该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速，使该表面处理元件的该转速与该裁切刀具的该转速为相异。

18.根据权利要求16所述的裁切方法，其特征在于，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。