[发明专利]一种LED器件成型模具及设备有效
申请号: | 201910298621.5 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110061114B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 喻晓鹏;张莉;连泽健;周志勇;杨璐;覃玉璋;袁毅凯 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58 |
代理公司: | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 成型 模具 设备 | ||
1.一种LED器件成型模具,用于成型所对应LED器件,其特征在于,所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板;
所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道,所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道;任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔,所述凹模腔用于成型所对应LED器件的光发射部;所述进胶流道向所述凹模腔方向延伸出子进胶流道,所述出胶流道向所述凹模腔方向延伸出子出胶流道,且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通;
所述中板叠放在所述底模顶面上,所述中板厚度与所对应LED器件的光集中部高度相同;所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔,且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔,所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部;所述成型孔边缘上设置有出胶口和进胶口,所述进胶口与所述子进胶流道连通,所述出胶口与所述子出胶流道连通;
所述支架板叠放在所述中板顶面上;所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔,且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔;所述支架孔与所对应LED器件的反射杯外壁相适配。
2.如权利要求1所述的LED器件成型模具,其特征在于,所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的定位针,所述中板基于所述定位针依次叠放至所述底模顶面上,所述支架板基于所述定位针叠放至所述中板顶面上。
3.如权利要求1所述的LED器件成型模具,其特征在于,所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的弹性顶针,所述中板压在所述弹性顶针上;
所述弹性顶针在所述中板和所述支架板的自重压力下,所述弹性顶针顶面高度高于所述底模顶面。
4.如权利要求1所述的LED器件成型模具,其特征在于,所述凹模腔的开口截面半径为R,所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R,0.5R],所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R,0.5R]。
5.如权利要求4所述的LED器件成型模具,其特征在于,所述子进胶流道宽度x大于所述子出胶流道宽度y。
6.一种LED器件成型设备,其特征在于,包括权利要求1至5任一项所述的LED器件成型模具、合模模块、合模驱动机构和注胶模块;
所述合模驱动机构用于驱动所述合模模块合模和开模;
所述合模模块合模后形成一密封内腔,所述LED器件成型模具设置在所述密封内腔内,且在所述合模模块合模后,所述LED器件成型模具中的底模、中板和支架板紧贴;
所述注胶模块用于向所述LED器件成型模具输入胶液,所述注胶模块上的胶液输出端与所述支架板注胶孔连通。
7.如权利要求6所述的LED器件成型设备,其特征在于,所述合模模块包括压合上模和压合下模,所述底模固定在所述压合下模上;所述压合上模上设置有与所述支架板注胶孔对应设置的上模注胶孔;所述注胶模块的胶液输出端经所述上模注胶孔与所述支架板注胶孔连通。
8.如权利要求7所述的LED器件成型设备,其特征在于,所述合模驱动机构包括压力底座和压力块,所述压合下模固定装配在所述压力底座上,所述压合上模固定装配在所述压力块上;
所述压力底座顶面上设置有多根沿竖直方向设置的导柱,所述压力块沿所述多根导柱运动。
9.如权利要求6所述的LED器件成型设备,其特征在于,还包括加热模块;所述加热模块包括发热元件,所述发热元件分别设置在所述合模模块和所述底模上。
10.如权利要求6所述的LED器件成型设备,其特征在于,还包括抽真空模块;所述抽真空模块包括真空发生器和真空管;所述真空管一端伸入至所述密封内腔中,另一端与所述真空发生器连接。
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