[发明专利]一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺

说明书

本发明公开了一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺，包括下列步骤：A、前处理：将铝箔放入温度为35～45℃的氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液中，浸泡40～60s；B、发孔：将经前处理后的铝箔放入温度为65～75℃，含有质量百分比为10～15％盐酸和35～45％硫酸的混合溶液中，控制腐蚀电流密度为250～400mA/cm2，进行发孔腐蚀100～120s；C、扩孔：将发孔后的铝箔用去离子水洗净，放入温度为80～90℃、质量百分比为11～15％的硝酸溶液中，控制扩孔电流为50～150mA/cm2，进行扩孔9～12min；D、后处理；E、干燥。本发明的电化学腐蚀工艺，工艺简单，工艺过程容易控制，能有效保证制得的中高压阳极箔的箔面质量稳定，兼具高比容和高强度。

技术领域

本发明涉及铝电解电容器用中高压阳极箔生产技术领域，具体涉及一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺。

背景技术

由于制作简单、价格低廉、性能优越、质量可靠，铝电解电容器在电了产品中已得到了广泛的应用。而且，伴随着电气、电了工业的匕速发展，铝电解电容器生产规模与市场需求仍在不断增长。为了适应电了产品小型化、高性能的发展趋势，需要开发高比电容的电容器。铝电解电容器的比电容与其电介质层的有效表面积和介电常数成正比，与电介质层的厚度成反比。因此，高比容电极箔制造技术主要是通过三个方面来实现的：改进腐蚀工艺提高扩面倍率、减小一定化成电压下的平均电介质层厚度和对电介质层进行改性以提高介电常数。其中电介质层厚度取决于工作电压，铝氧化膜的介电常数是定值，因此，通过腐蚀扩大铝箔的表面积，是提高腐蚀箔比电容的关键技术。

但是，目前的用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺还存在以下问题：容易因工艺过程控制不当，而使得中高压阳极箔的箔面质量不稳定；且中高压阳极箔的真实腐蚀系数较实用极限腐蚀系数还有很大的提升空间，难以获得高比容、高强度(弯折次数高)兼顾的中高压阳极箔。

基于上述情况，本发明提出了一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺。本发明的用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺，工艺简单，工艺过程容易控制，能有效保证制得的中高压阳极箔的箔面质量稳定，具有高比容、高强度(弯折次数高)兼顾的性能。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺，包括下列步骤：

A、前处理：

将铝箔放入温度为35～45℃的氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液中，浸泡40～60s，然后用去离子水冲洗2～5遍；所述氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液中氢氧化钠和氢氧化钾的摩尔浓度分别为0.06～0.08mol/L和0.02～0.03mol/L；

以上前处理工艺步骤，相对于传统的用酸进行前处理而言，处理速度更快，效率更高，处理时的温度更低，节约能耗，且处理效果好，能有效保证制得的中高压阳极箔的箔面质量稳定，具有高比容、高强度(弯折次数高)兼顾的性能。此外，相比于单独使用一种碱，如氢氧化钠或氢氧化钾而言，处理速度也更快，能提高制得的中高压阳极箔的箔面质量稳定性和高强度(弯折次数高)。

B、发孔：

将经前处理后的铝箔放入温度为65～75℃，含有质量百分比为10～15％盐酸和35～45％硫酸的混合溶液中，控制腐蚀电流密度为250～400mA/cm2，进行发孔腐蚀100～120s；

以上前处理工艺步骤，相对于传统的发孔工艺步骤而言，并更好地针对了本发明的工艺体系，优化了工艺条件，使得更加容易准确控制，保证制得的中高压阳极箔的箔面质量稳定，具有高比容、高强度(弯折次数高)兼顾的性能。

C、扩孔：