[发明专利]包括电子芯片的电子设备

说明书

本公开的实施例涉及包括电子芯片的电子设备。一种载体晶片具有背面和正面以及在背面和正面之间的电连接的网络。第一电子芯片被安装，其中其底面位于载体晶片的正面之上。第一电子芯片具有在底面和面之间延伸的贯穿开口。第二电子芯片被安装在贯穿开口中，并且被安装到载体晶片的正面。

优先权权益

本申请要求于2018年4月13日提交的法国专利申请号1853230的优先权，其内容在法律允许的最大程度通过整体引用并入于此。

技术领域

本发明涉及微电子领域，更具体地涉及包括电子芯片的电子设备领域。

发明内容

在一个实施例中，一种电子设备包括：载体晶片，该载体晶片具有背面和正面，并且设置有从一个面到另一个面的电连接的网络；第一电子芯片，其被安装在载体晶片的正面之上，并且具有从一个面到另一个面的贯穿开口；以及第二电子芯片，其至少部分地位于所述开口中并且被安装在载体晶片的正面之上。

因此，可以减小芯片在衬底上的占用面积。

至少一个电连接线可以被设置为连接第一芯片的正面的至少一个焊盘和第二芯片的正面的至少一个焊盘。

第一芯片可以在其正面包括光传感器，并且第二芯片可以在其正面包括光发射器。

根据一个变型实施例，盖体可以被安装在载体晶片之上，并且可以限定光传感器和光发射器所位于的腔室，盖体可能包括具有贯穿开口的前壁，该贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，该光学元件位于光发射器的上方并且面向光发射器。

根据另一变型实施例，盖体可以被安装在载体晶片之上，并且可以限定由内部隔板分隔开的两个腔室，光传感器和光发射器分别位于该两个腔室中，盖体包括具有贯穿开口的前壁，该贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，该光学元件分别位于光发射器和光传感器的上方并且分别面向光发射器和光传感器。

第一芯片可以在其正面包括第一和第二光传感器，并且第二芯片可以在其正面包括光发射器。

根据另一变型实施例，盖体可以被安装在载体晶片之上，并且可以限定第一和第二腔室，第一和第二腔室由内部隔板分隔开，第一芯片穿过该内部隔板，光发射器和第一光传感器位于第一腔室中，并且第二光传感器位于第二腔室中，盖体包括具有贯穿开口和开口的前壁，该贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，该光学元件位于光发射器上方，并且开口设置有允许光穿过的光学元件，该光学元件位于第二光传感器的上方。

附图说明

现在将通过由附图图示的非限制性示例性实施例的方式来描述电子设备，其中：

图1示出了电子设备的纵向截面；

图2示出了沿着图1中标记的II-II的电子设备的俯视图，盖体处于截面中；和

图3示出了沿着图1中标记的III-III的电子设备的横截面。

具体实施方式

在图1至图3中图示的电子设备1包括由电介质材料制成的主载体晶片2(例如具有矩形轮廓)，主载体晶片2具有背面3和正面4，并且主载体晶片2设置有在正面的前焊盘和背面的背焊盘之间的电连接的集成网络5。

电子设备1包括第一电子集成电路芯片6(例如具有矩形轮廓)，其具有背面7和正面8，并且第一电子集成电路芯片6经由在主载体晶片2的正面4和第一芯片6的背面7之间被插入的粘合剂层被安装在主载体晶片2的正面4之上。

第一芯片6通过电连接线9连接到电连接的网络5，电连接线9将第一芯片6的前焊盘链接到主载体晶片2的前焊盘。

在没有电子部件的区域中，第一芯片6具有开口10，开口10从一个面穿过到另一个面。开口10可以通过激光钻削制成。