[发明专利]包括电子芯片的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

载体晶片，具有背面和正面，并且所述载体晶片设置有在所述正面和所述背面之间的电连接的网络；

第一电子芯片，具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的底面，并且具有从顶面到所述底面的贯穿开口；以及

第二电子芯片，至少部分地位于所述开口中，并且具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的第一面。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电子芯片的所述顶面的至少一个焊盘和所述第二电子芯片的至少一个焊盘通过至少一个电连接线连接。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电子芯片包括位于所述顶面中的光传感器，并且所述第二电子芯片包括位于与所述第一面相对的第二面中的光发射器。

4.根据权利要求3所述的设备，还包括盖体，所述盖体被安装在所述载体晶片之上，并且所述盖体限定腔室，所述光传感器和所述光发射器位于所述腔室中，所述盖体包括具有贯穿开口的前壁，所述贯穿开口设置有允许光通过的光学元件，所述光学元件位于所述光发射器上方、并且面向所述光发射器。

5.根据权利要求3所述的设备，还包括盖体，所述盖体被安装在所述载体晶片之上，并且所述盖体限定由内部隔板分隔开的两个腔室，其中所述光传感器位于所述两个腔室中的一个腔室内，并且所述光发射器位于所述两个腔室中的另一个腔室中，所述盖体包括具有贯穿开口的前壁，所述贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，其中所述光学元件分别位于所述光发射器和所述光传感器的上方、并且分别面向所述光发射器和所述光传感器。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电子芯片包括位于所述顶面中的第一光传感器和第二光传感器，并且所述第二芯片包括位于与所述第一面相对的第二面中的光发射器。

7.根据权利要求6所述的设备，还包括盖体，所述盖体被安装在所述载体晶片之上，并且所述盖体限定第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室由内部隔板分隔开，所述第一芯片穿过所述内部隔板，所述光发射器和所述第一光传感器位于所述第一腔室中，并且所述第二光传感器位于所述第二腔室中，所述盖体包括具有第一贯穿开口和第二贯穿开口的前壁，所述第一贯穿开口设置有允许光穿过的、并且位于所述光发射器上方的光学元件，所述第二贯穿开口设置有允许光穿过的、并且位于第二光传感器上方的光学元件。