[发明专利]面板处理设备及其方法以及多段吸附装置

权利要求书

1.一种面板处理设备，包括：

至少一距离传感器，用以感测面板的翘曲轮廓；及

多段吸附装置，具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平所述面板。

2.根据权利要求1所述的面板处理设备，进一步包括移载装置，所述距离传感器设置于所述移载装置上。

3.根据权利要求2所述的面板处理设备，其中所述移载装置具有至少一移载手臂，所述距离传感器设置于所述移载手臂上。

4.根据权利要求3所述的面板处理设备，其中所述距离传感器感测所述面板与所述移载手臂的相对距离，并以所测得的所述相对距离定义所述翘曲轮廓。

5.根据权利要求1所述的面板处理设备，进一步包括压框装置，所述距离传感器设置于所述压框装置上。

6.根据权利要求1所述的面板处理设备，其中所述吸附面所组成的表面轮廓匹配所述翘曲轮廓。

7.根据权利要求1所述的面板处理设备，其中所述多段吸附装置包括内层吸附盘及外层吸附盘，所述外层吸附盘设置于所述内层吸附盘的外围。

8.根据权利要求7所述的面板处理设备，其中所述吸附面包括第一吸附面及第二吸附面，所述第一吸附面位于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面位于所述外层吸附盘上。

9.根据权利要求8所述的面板处理设备，其中所述第一吸附面具有多个第一吸嘴，所述第一吸嘴设置于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面具有多个第二吸嘴，所述第二吸嘴设置于所述外层吸附盘上。

10.根据权利要求7所述的面板处理设备，其中所述内层吸附盘及所述外层吸附盘沿同一轴心方向设置及沿所述轴心方向上下升降。

11.一种多段吸附装置，具有多个吸附面，所述吸附面的高度可调整。

12.根据权利要求11所述的多段吸附装置，其包括内层吸附盘及外层吸附盘，所述外层吸附盘设置于所述内层吸附盘的外围。

13.根据权利要求12所述的多段吸附装置，其中所述吸附面包括第一吸附面及第二吸附面，所述第一吸附面位于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面位于所述外层吸附盘上。

14.根据权利要求13所述的多段吸附装置，其中所述第一吸附面具有多个第一吸嘴，

所述第一吸嘴设置于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面具有多个第二吸嘴，所述第二吸嘴设置于所述外层吸附盘上。

15.根据权利要求12所述的多段吸附装置，其中所述内层吸附盘及所述外层吸附盘沿同一轴心方向设置及沿所述轴心方向上下升降。

16.一种面板处理方法，包括：

(a)提供至少一距离传感器及多段吸附装置，所述多段吸附装置具有多个吸附面；

(b)利用所述距离传感器感测面板的翘曲轮廓；及

(c)依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整所述多段吸附装置的所述吸附面的高度。

17.根据权利要求16所述的面板处理方法，其中在所述步骤(c)之后，所述面板处理方法进一步包括：

(d)以高度调整后的所述吸附面吸住且整平所述面板。

18.根据权利要求17所述的面板处理方法，其中在所述步骤(d)中，高度调整后的所述吸附面所组成的表面轮廓匹配所述翘曲轮廓。