[发明专利]膜上芯片封装件

说明书

本发明实施例提供一种膜上芯片封装件，其包含柔性膜、第一图案化电路层、一个或多个第一芯片、第二图案化电路层以及一个或多个第二芯片。柔性膜包含第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一图案化电路层设置在第一表面上。一个或多个第一芯片安装在第一表面上且电连接到第一图案化电路层。第二图案化电路层设置在第二表面上。一个或多个第二芯片安装在第二表面上且电连接到第二图案化电路层。本发明实施例的膜上芯片封装件可提高基底膜的空间利用效率。

技术领域

本公开大体上涉及芯片封装件。更具体地说，本公开涉及膜上芯片封装件。

背景技术

膜上芯片(chip on film；COF)半导体封装件可包含通过使用倒装芯片技术安装在膜衬底上的半导体芯片。COF半导体封装件可通过连接到膜衬底上的金属图案的输入/输出(input/output；I/O)引脚来连接到外部电路。

COF衬底可包含基底膜，集成电路芯片可安装到基底膜上，且导电图案可布置在基底膜上。每个导电图案可具有连接到芯片的第一端以及连接到显示面板的面板图案的第二端。

发明内容

因此，本公开的目的在于提供一种提高基底膜的空间利用效率的膜上芯片封装件。

为达上述目的，本公开提供的一种膜上芯片封装件，其包含柔性膜、第一图案化电路层、一个或多个第一芯片、第二图案化电路层以及一个或多个第二芯片。柔性膜包含第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一图案化电路层设置在第一表面上。一个或多个第一芯片安装在第一表面上且电连接到第一图案化电路层。第二图案化电路层设置在第二表面上。一个或多个第二芯片安装在第二表面上且电连接到第二图案化电路层。

根据本公开的实施例，一个或多个第一芯片安装在第一表面的第一安装区上，一个或多个第二芯片安装在第二表面的第二安装区上，且第一安装区从俯视方向来看与第二安装区重叠。

根据本公开的实施例，一个或多个第二芯片中的至少一个位于一个或多个第一芯片中的至少一个的正下方。

根据本公开的实施例，一个或多个第一芯片安装在第一表面的第一安装区上，一个或多个第二芯片安装在第二表面的第二安装区上，且第一安装区从俯视方向来看不与第二安装区重叠。

根据本公开的实施例，柔性膜还包括电连接第一图案化电路层和第二图案化电路层的一个或多个通孔。

根据本公开的实施例，膜上芯片封装件还包含第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在第一图案化电路层上且暴露第一图案化电路层中安装一个或多个第一芯片的部分。

根据本公开的实施例，膜上芯片封装件还包含第二阻焊层，所述第二阻焊层设置在第二图案化电路层上且暴露第二图案化电路层中安装一个或多个第二芯片的部分。

根据本公开的实施例，所述一个或多个第一芯片的数目为多个。

根据本公开的实施例，第一芯片以并排的方式安装在第一表面上。

根据本公开的实施例，所述一个或多个第二芯片的数目为多个。

根据本公开的实施例，第二芯片以并排的方式安装在第二表面上。

根据本公开的实施例，膜上芯片封装件还包含连接到柔性膜的外围区且电连接到第一图案化电路层和/或第二图案化电路层的衬底。

根据本公开的实施例，衬底包括玻璃衬底或印刷电路板。

根据本公开的实施例，柔性膜还包括电连接第一图案化电路层和第二图案化电路层的多个通孔。

根据本公开的实施例，膜上芯片封装件还包括连接到第一表面的外围区的第一衬底和连接到第二表面的外围区的第二衬底，其中第一衬底电连接到第一图案化电路层且第二衬底电连接到第二图案化电路层。