[发明专利]膜上芯片封装件

权利要求书

1.一种膜上芯片封装件，其特征在于，包括：

柔性膜，包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

第一图案化电路层，设置在所述第一表面上；

一个或多个第一芯片，安装在所述第一表面上且电连接到所述第一图案化电路层；

第二图案化电路层，设置在所述第二表面上；以及

一个或多个第二芯片，安装在所述第二表面上且电连接到所述第二图案化电路层，其中所述一个或多个第一芯片安装在所述第一表面的第一安装区上，所述一个或多个第二芯片安装在所述第二表面的第二安装区上，且所述第一安装区从俯视方向来看与所述第二安装区不重叠，其中所述柔性膜还包括电连接所述第一图案化电路层以及所述第二图案化电路层的一个或多个通孔。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一图案化电路层上且暴露所述第一图案化电路层中安装所述一个或多个第一芯片的部分。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，还包括第二阻焊层，所述第二阻焊层设置在所述第二图案化电路层上且暴露所述第二图案化电路层中安装所述一个或多个第二芯片的部分。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述一个或多个第一芯片的数目为多个。

5.根据权利要求4所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第一芯片以并排的方式安装在所述第一表面上。

6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述一个或多个第二芯片的数目为多个。

7.根据权利要求6所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第二芯片以并排的方式安装在所述第二表面上。

8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，还包括连接到所述柔性膜的外围区的衬底，且所述衬底电连接到所述第一图案化电路层及/或所述第二图案化电路层。

9.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中所述衬底包括玻璃衬底或印刷电路板。

10.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中所述柔性膜还包括电连接所述第一图案化电路层以及所述第二图案化电路层的多个通孔。

11.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，还包括连接到所述第一表面的外围区的第一衬底以及连接到所述第二表面的外围区的第二衬底，其中所述第一衬底电连接到所述第一图案化电路层，且所述第二衬底电连接到所述第二图案化电路层。