[发明专利]阵列基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910277862.1 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109828419B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄北洲 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 邓铁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制作方法 | ||
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
透明基底；
第一金属层，设置在所述透明基底上，所述第一金属层包括扫描线和栅极；
绝缘层，设置在所述第一金属层上；
半导体层，设置在所述绝缘层上；以及
第二金属层，设置在所述半导体层上，所述第二金属层包括数据线、源极和漏极；
其中，所述扫描线和所述数据线交叉设置形成重叠区域，所述半导体层延伸至所述重叠区域内；
其中，所述源极包括连接所述数据线并与所述数据线垂直的两条平行线，所述漏极位于所述两条平行线之间；所述数据线包括环形镂空结构，且所述环形镂空结构至少部分位于所述重叠区域内；或所述数据线包括一侧开口的环形镂空结构且所述一侧开口的环形镂空结构至少部分位于重叠区域内。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：
钝化层，设置在所述第二金属层上且形成有接触孔；以及
像素电极层，设置在所述钝化层上并通过所述接触孔连接所述第二金属层。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层还包括公共电极配线，所述公共电极配线包括第一线段和两条第二线段，所述第一线段和所述两条第二线段交叉并相互连接。
4.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括：
在透明基底上形成第一金属层，其中所述第一金属层包括扫描线和栅极；
在所述第一金属层上形成绝缘层；
在所述绝缘层上形成半导体层；以及
在所述半导体层上形成第二金属层，所述第二金属层包括数据线、源极和漏极；
其中，所述扫描线和所述数据线交叉设置形成重叠区域，所述半导体层延伸至所述重叠区域内；
其中，所述源极包括连接所述数据线并与所述数据线垂直的两条平行线，所述漏极位于所述两条平行线之间且与所述两条平行线平行；所述数据线包括环形镂空结构，且所述环形镂空结构至少部分位于所述重叠区域内；或所述数据线包括一侧开口的环形镂空结构且所述一侧开口的环形镂空结构至少部分位于重叠区域内。
5.如权利要求4所述的阵列基板制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法还包括：
在所述第二金属层上形成钝化层、并在所述钝化层中形成接触孔；以及
在所述钝化层上形成像素电极层、并使所述像素电极层通过所述接触孔连接所述第二金属层。
6.如权利要求4所述的阵列基板制作方法，其特征在于，所述第一金属层还包括公共电极配线，所述公共电极配线包括第一线段和两条第二线段，所述第一线段和所述两条第二线段交叉设置并相互连接。
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