[发明专利]一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置

说明书

本发明涉及一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置，该装置包括反应池、声波发生器、送液主管、送液分管、喷嘴、空压机；多根所述送液分管与送液主管导通，送液分管与送液主管的连接处分别安装一个声波发生器，送液分管左右两侧均匀分布多个喷嘴；空压机安装在送液主管末端，用于输送空气；反应液由送液主管送入经由声波发生器后形成声波液由喷嘴喷出；送液分管位于两两PCB板板面之间，用于向PCB板板面喷射超声波反应液或超声波空气。本方案通过引入超声频率控制，对参加反应的除油液、粗化液、解胶剂进行相应的频率调节，从而提高其反应效率，最终提高了本发明沉铜效果。

技术领域

本发明涉及PCB板沉铜领域，具体涉及一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺。

背景技术

PCB板的一般工艺流程包括：开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。沉铜是化学镀铜（Eletcroless PlatingCopper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。

现有技术的难题主要在于，沉铜工艺过程中无法保证PCB板版面沉铜厚度高度一致，从而使得PCB板的性能存在缺陷。造成上述问题的主要原因在于PCB板在沉铜工艺中沉铜液分布不均匀，且沉铜过程中PCB板处于沉铜液的不同深度。

针对上述问题，公开号为CN106149018A的中国专利，公开了一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，工艺方法主要分成以下步骤：1)去毛刺，包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；2)沉铜，包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗；3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。本发明通过在沉铜中加入震动装置，可以明显改善孔无铜的情况；同时在加厚铜的环节，通过电镀槽体的特殊设计，不仅可以保证电镀药水的活性，还利于电镀的均匀性，同时药水和电镀槽的协同作用，可获得最佳的电镀均匀性和电镀效率。

上述专利通过改进药水的活性，提高电镀均匀，但经本公司实际操作，发现其效果并不理想，并未真正解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，可以提高沉铜工艺，得到沉铜厚度均匀的PCB板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，该工艺包括如下步骤：

S1：去毛刺，使用机械研磨的方式去除PCB板孔边和内孔壁的倒刺以及堵塞现象；

S2：碱性除油，使用碱性除油液对板面进行除油操作，除油后使用酸性清洗液-清水-酸性清洗液-清水反复清洗；

S3：微蚀，使用过硫酸体系液除去板面氧化物，粗化板面；

S4：预浸/活化，使用18波美度的预浸液进行预浸，然后使用含氯化钯以胶体的活化液进行活化，活化液温度控制在35℃以下；

S5：解胶，用氟硼酸做为解胶剂，去除胶体钯颗粒外面包裹的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来；

S6：沉铜，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行；通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。

在本发明中，利用酸性清洗液-清水-酸性清洗液-清水反复清洗的过程中，极大的提高清洗效率和清洗的纯度，在使用酸性清洗液清洗其目的包括两种，一种是酸性除油，除去碱性除油剩余的油脂，二是利用酸碱中和的原理清除碱性液，从而保证PCB的除油彻底以及清洁度，为后续沉铜提供一个良好的环境，从而提高沉铜效果。