[发明专利]一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置

权利要求书

1.一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：

S1：去毛刺，使用机械研磨的方式去除PCB板孔边和内孔壁的倒刺以及堵塞现象；

S2：碱性除油，使用碱性除油液对板面进行除油操作，除油后使用酸性清洗液-清水-酸性清洗液-清水反复清洗；

S3：微蚀，使用过硫酸体系液除去板面氧化物，粗化板面；所述步骤S3的详细步骤为：

S01：将PCB板置于水温为37℃-39℃之间的温水浴中，相邻两PCB板之间留出间隙；

S02：将过硫酸盐以超声波液的形式送入到每一块PCB板的板面，超声波的频率依次为35Khz-25Khz-35Khz-25Khz，频率控制周期为2秒，直至溶液中硫酸盐含量达到45%-60%为止；

S03：过硫酸盐输送完毕以后，持续向溶液中送入超声波空气，持续时间15-30分钟；

S4：预浸/活化，使用18波美度的预浸液进行预浸，然后使用含氯化钯以胶体的活化液进行活化，活化液温度控制在35℃以下；

S5：解胶，用氟硼酸做为解胶剂，去除胶体钯颗粒外面包裹的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来；

S6：沉铜，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行；通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；

还包括一个实现该工艺的装置，该装置包括反应池（1）、声波发生器（3）、送液主管（4）、送液分管（5）、喷嘴（6）、空压机（7）；

多根所述送液分管（5）与送液主管（4）导通，送液分管（5）与送液主管（4）的连接处分别安装一个声波发生器（3），送液分管（5）左右两侧均匀分布多个喷嘴（6）；

所述空压机（7）安装在送液主管（4）末端，用于输送空气；

反应液由送液主管（4）送入经由声波发生器（3）后形成声波液由喷嘴（6）喷出；

所述送液分管（5）位于两两PCB板（2）板面之间，用于向PCB板（2）板面喷射超声波反应液或超声波空气。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S2中，酸性清洗液-清水-酸性清洗液-清水清洗过程中，酸性清洗液的酸性度逐渐降低；酸性清洗液采用非挥发性酸剂，酸性清洗液的温度保持80℃以上。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S3中，过硫酸体系液选用过硫酸盐，以摩尔比为1：3的过硫酸铵和过硫酸钠组成，过硫酸体系液中硫酸盐浓度介于45%-60%。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述预浸液和活化液置于500-1000Hz的环境中，其中预浸液预浸时间为3小时，活化液活化时间为2小时。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S5的详细步骤为：

S11：将PCB板置于水温为43℃-50℃之间的温水浴中，相邻两PCB板之间留出间隙；

S12：将氟硼酸以超声波液的形式送入到每一块PCB板的板面，使其冲击PCB板的板面，超声波的频率依次为35Khz-25Khz-35Khz-25Khz，频率控制周期为1秒；

S13：待溶液中氟硼酸含量达到45%-60%时，持续通入超声波空气，持续15分钟。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S6中，持续通入超声波双氧水。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述送液分管（5）上喷嘴（6）之间的间距不超过3cm。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺，其特征在于，所述声波发生器（3）的声波产生频率为500Hz-40Khz。