[发明专利]一种感振器壳体的加工工艺

说明书

本发明涉及感振器零部件加工工艺，具体为一种感振器壳体的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、冲压，步骤二、第一次铲旋，步骤三、第二次铲旋，步骤四、折弯，步骤五、成形，步骤六、加工，即可一体成型获得感振器壳体。本发明工艺简单，且整个加工过程，加工难度低、节能环保、且加工误差较稳定、成品率高；又由于是一体成型，故不用考虑各部件的连接而预留更多的余量，有利于节省成本。

技术领域

本发明涉及感振器零部件加工工艺，具体为一种感振器壳体的加工工艺。

背景技术

感振器壳体一般包括圆环状本体、内圈、外圈和皮带圈，它们之间为同轴布置，其中内圈和外圈位于圆环状本体的一侧，皮带圈位于圆环状本体的另一侧。

在传统的加工过程中，先分别单独加工形成圆环状杯体、内圈、外圈和皮带圈，然后再通过焊接的方式将它们焊接在一起，这种加工工艺存在以下缺点：1、焊接本身就是一种不节能、不环保的加工方式；2、加工难度系数大，加工误差因人而易、不稳定，废品率高；3、未确保焊接后整体尺寸的合格，单个部件应当留有更多的余量，浪费材料，不利于节省成本。为此，我们提出了一种感振器壳体的加工工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种感振器壳体的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种感振器壳体的加工工艺，包括以下步骤：

步骤一、冲压：取厚度为12～14mm的铁板，进行冲压形成圆环状本体；

步骤二、第一次铲旋：先将圆环状本体放置在第一铲筒下模内，并确保其上表面朝上，再将与圆环状本体同轴布置的圆柱状的第一铲筒上模压在圆环状本体的上表面上；然后通过第一铲筒旋轮在圆环状本体的上表面上进行铲旋，在圆环状本体的上表面一体轴向延伸形成壁厚为2～2.5mm的圆管状结构的内圈，且内圈的内侧面与第一铲筒上模的外侧面相匹配，再通过第二铲筒旋轮在内圈的外侧面上进行旋压，使得内圈的壁厚更加均匀、密实；最后，再通过车床在内圈的外侧面的上端环绕其轴向进行切削加工，形成第一环状缺口；

步骤三、第二次铲旋：先取经步骤二处理后的圆环状本体放置在第二铲筒下模内，并确保其上表面朝下，再将与圆环状本体同轴布置的圆柱状的第二铲筒上模压在圆环状本体的下表面上；然后通过第三铲筒旋轮在圆环状本体的下表面上进行铲旋，在圆环状本体的下表面一体轴向延伸形成壁厚为2～2.5mm的圆管状结构的皮带圈，且皮带圈的内侧面与第三铲筒上模的外侧面相匹配，最后再通过第四铲筒旋轮在皮带圈的外壁上进行旋压，使得皮带圈的壁厚更加均匀；

步骤四、折弯：先取经步骤三处理后的圆环状本体同轴放置在圆柱状结构的折弯下模上，并确保其上表面朝下，再将与圆环状本体同轴布置的圆柱状的折弯上模压在圆环状本体的下表面上；然后通过折弯旋轮在圆环状本体的下表面上进行旋压，使圆环状本体的外侧一体向其上表面方向折弯形成外圈，外圈的内侧面与折弯下模的外侧面相匹配且内圈和外圈的上端保持平齐，并确保圆环状本体上发生弯曲的部分的壁厚为2～2.5mm；最后，再通过车床在外圈的内侧面的上端环绕其轴向进行切削加工，形成第二环状缺口；

步骤五、成形：先取经步骤四处理后的圆环状本体放置在成形下模内，并确保其上表面朝上，然后将与圆环状本体同轴布置的圆柱状的成形上模压在圆环状本体的上表面上，并确保外圈的内侧面与成形上模的外侧面相匹配，再通过成形旋轮在外圈的上端面上靠近外侧位置逐渐向下旋压，使得外圈的壁厚为2～2.5mm，并使得外圈上端面上被下压的部分形成圆环状的限位本体，且限位本体和圆环状本体同轴布置；

步骤六、加工：取经步骤五处理后的圆环状本体，然后通过车床依次进行粗加工和精加工，获得感振器壳体。