[发明专利]发光二极管检测电路及装置有效
申请号: | 201910269203.3 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN109991521B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 李漫铁;黄道华 | 申请(专利权)人: | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 叶剑;左帮胜 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 检测 电路 装置 | ||
本发明涉及一种发光二极管检测电路及装置,其中发光二极管检测电路,采样电阻通过第一开关模块与电源连接,采样电阻通过第二开关模块接地,采样电阻与待测发光二极管的正极连接,第三开关模块连接电源,第三开关模块与待测发光二极管的负极连接,第四开关模块用于接地,第四开关模块与待测发光二极管的负极连接,第一比较器、第二比较器及第三比较器的第一输入端分别与采样电阻连接及第二输入端分别与基准电源连接,第一比较器的输出端、第二比较器的输出端及第三比较器的输出端与指示模块连接,通过给发光二极管正向通电和反向通电,比较器输出对应检测信号,实现发光二极管电气性能测试,适用于COB板载上LED晶片检测。
技术领域
本发明涉及二极管技术领域,特别是涉及发光二极管检测电路及装置。
背景技术
随着时代科技不断的发展,LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)应用市场逐步成熟,其中COB(Chips on Board,板上芯片封装)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,降低了生产成本、可以进行个性化设计以及COB的散热性能好,所以COB在照明上的应用也成为了一种潮流和趋势。
由于将LED晶片封装在COB单元板中时容易出现漏固晶、漏焊线及晶片漏电等问题,导致LED晶片出现反向漏电及短路等异常状况,因此,封装后的COB中的LED晶片需进行性能检测,目前,通常采用LED分光机或者采用LED自动点亮机对封装后的COB中LED晶片进行检测,但采用LED分光机无法对多颗LED晶片测试,采用LED自动点亮机设备成本高,受相机性能影响,容易出现漏测或者误判,且无法检测LED晶片是否存在漏电现象。
发明内容
基于此,有必要针对传统检测设备容易出现漏测或误判,且无法检测LED晶片漏电等问题,提供一种发光二极管检测电路及装置。
一种发光二极管检测电路,包括:第一开关模块、第二开关模块、第三开关模块、第四开关模块、第一比较器U1、第二比较器U2、第三比较器U3、采样电阻R1及至少一个指示模块;所述采样电阻R1的第一端用于通过所述第一开关模块与电源连接,所述采样电阻R1的第一端还用于通过所述第二开关模块接地,所述采样电阻R1的第二端用于与待测发光二极管的正极连接,所述第三开关模块的第一端用于连接电源,所述第三开关模块的第二端用于与所述待测发光二极管的负极连接,所述第四开关模块的第一端用于接地,所述第四开关模块的第二端用于与所述待测发光二极管的负极连接,所述采样电阻R1的第二端还分别与所述第一比较器U1的第一输入端、所述第二比较器U2的第一输入端及所述第三比较器U3的第一输入端连接,所述第一比较器U1的第二输入端用于与第一基准电源连接,所述第二比较器U2的第二输入端用于与第二基准电源连接,所述第三比较器U3的第二输入端用于与第三基准电源连接,所述第一比较器U1的输出端、第二比较器U2的输出端及第三比较器U3的输出端分别与所述至少一个指示模块连接。
在其中一个实施例中,所述第一开关模块的工作状态与所述第四开关模块的工作状态相同,所述第二开关模块的工作状态与所述第三开关模块的工作状态状态相同,且所述第一开关模块的工作状态与所述第二开关模块的工作状态相异。
在其中一个实施例中,所述采样电阻R1的第二端分别与所述第一比较器U1的正相输入端、所述第二比较器U2的反相输入端及所述第三比较器U3的正相输入端连接,所述第一比较器U1的反相输入端用于与所述第一基准电源连接,所述第二比较器U2的正相输入端用于与所述第二基准电源连接,所述第三比较器U3的反相输入端用于与所述第三基准电源连接。
在其中一个实施例中,所述的发光二极管检测电路还包括控制模块,所述控制模块分别与所述第一开关模块的控制端、所述第二开关模块的控制端、所述第三开关模块的控制端及所述第四开关模块的控制端连接。
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