[发明专利]基板装配装置以及基板装配装置的平台构造有效
申请号: | 201910268239.X | 申请日: | 2016-02-18 |
公开(公告)号: | CN109839766B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 市村久;真锅仁志;齐藤正行;海津拓哉 | 申请(专利权)人: | 艾美柯技术株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金光华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装配 装置 以及 平台 构造 | ||
本发明涉及一种基板装配装置以及基板装配装置的平台构造。基板装配装置具有:下平台(4),保持下基板(K2);上平台(3),具有多个分割驱动部(31);多个粘接销(8),能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1);上下动作机构(80),使粘接销平板(8a)垂直动作;和致动器(32),使分割驱动部(31)位移,在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下,使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2),进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。
本申请是申请号为201610090266.9、申请日为2016年2月18日、发明名称为“基板装配装置和使用该装置的基板装配方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及基板装配装置和使用该基板装配装置的基板装配方法。
背景技术
在专利文献1中,记载了“在本发明中,用控制部对接离用驱动部以及装卸用驱动部进行动作控制,在减压环境下使第一保持部件或者粘接销中的某一方或者两方相对于第二保持部件相对地接近移动,从而第一工件和第二工件被贴合。在该贴合之后,在第一保持部件的刚性抵接面与第一工件接触了的状态下,使粘接销向从第一工件隔离的方向移动,从而伴随粘接销的剥离而第一工件中的用粘接销粘接保持了的部位的周边部分与刚性抵接面接触而以沿着刚性抵接面的方式被保持形状。因此,在利用第一保持部件对第一工件加压时以及从第一工件剥离粘接销时,能够将第一工件的变形抑制为最小限度”(参照第0007段)。
专利文献1:日本专利第5654155号公报
发明内容
专利文献1记载的工件贴合装置(基板装配装置)构成为抑制从第一保持部件(上平台)拆下将第一工件(上基板)和第二工件(下基板)贴合的贴合设备时的第一工件的变形。
但是,为了使第一工件和第二工件高精度地贴合,需要进行贴合之前的第一工件和第二工件的对位。
在专利文献1中,记载了“优选在第一工件W1以及第二工件W2刚要贴合之前,使第一保持部件1或者第二保持部件2中的某一方相对于另一方在XYθ方向上进行调整移动,从而进行第一工件W1和第二工件W2的对位(对准)”(参照第0020段),但未记载具体的对位的方法。
另外,在XYθ方向的调整移动中,能够调节第一工件和第二工件的位置偏移,但由于在生产等时候产生的尺寸误差而产生的贴合误差(间距偏移)无法消除。
本发明的课题在于提供一种能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差而产生的贴合误差并且使上基板和下基板高精度地贴合的基板装配装置和使用该装置的基板装配方法。
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