[发明专利]基板装配装置以及基板装配装置的平台构造有效

专利信息
申请号: 201910268239.X 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN109839766B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 市村久;真锅仁志;齐藤正行;海津拓哉 申请(专利权)人: 艾美柯技术株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金光华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装配 装置 以及 平台 构造
【权利要求书】:

1.一种基板装配装置,具备:

下平台,具有保持下基板的下部基板面;

上平台,由与所述下部基板面对置的相互被分割的多个分割平面部形成,保持上基板;

分割驱动部,对形成该上平台的所述多个分割平面部的各个分割平面部相互独立地进行驱动;以及

1个以上的粘接销,与各所述分割平面部分别对应地配置,在相对于对应的所述分割平面部垂直的方向上进行位移而保持所述上基板,

在真空环境下贴合保持于所述下平台的所述下基板和根据变形量而由所述上平台的所述多个分割平面部保持的所述上基板。

2.根据权利要求1所述的基板装配装置,其特征在于,

与各所述分割平面部分别对应地配置的1个以上的粘接销具备针对各所述分割平面部的每一个而相互独立地在相对于所述分割平面部垂直的方向上进行位移驱动的粘接销位移驱动单元。

3.一种基板装配装置的平台构造,其特征在于,

在真空环境下贴合保持于对置的各个平台的基板的基板装配装置中,

所述平台构造由相互被分割的多个分割平面部形成,

所述多个分割平面部各自具备相互独立地进行位移驱动的分割驱动部,

根据所保持的基板的变形量对所述多个分割平面部进行位移驱动,保持该基板,

所述平台构造具备1个以上的粘接销,该1个以上的粘接销与各所述分割平面部分别对应地配置,相对于对应的所述分割平面部进行位移,保持所述基板。

4.根据权利要求3所述的基板装配装置的平台构造,其特征在于,

与各所述分割平面部分别对应地配置的1个以上的粘接销具备针对各所述分割平面部的每一个而相互独立地相对于所述分割平面部进行位移驱动的粘接销位移驱动单元。

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