[发明专利]激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，激光打孔装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还使得打孔轮廓的区域可自行分离。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着第五代移动通信网络技术日渐成熟，人们需要不断提高移动通信终端设备的屏占比才能满足市场要求，引发了各界对脆性透明材料以及半透明材料定制化打孔技术的追捧，例如在OLED屏屏下开孔等多个前沿领域，该打孔技术都有重要应用前景。

目前，超快激光成丝切割法配合其他方法裂孔是透明材料打孔领域应用较普遍的技术。但传统超快激光成丝切割法，具有可加工基板厚度范围小和开孔稳定性低等局限性，特别是对于较厚的单面透明基板开孔需要的时间较长，且自行分离较为困难，难以进行大规模工业应用，故有必要设计一种，适用厚度范围更广的、高效稳定、不但可应用在透明基板上、还能用于单面透明基板上的，能快速形成特定轮廓并使特定轮廓自行分离的方法及设备。

发明内容

本申请实施例提供一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，适用厚度范围更广，且高效稳定，能快速形成特定轮廓并使特定轮廓自行分离。

本申请实施例第一方面提供一种激光打孔装置，该装置包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播。

本申请实施例第二方面提供一种激光打孔方法，该方法应用于本申请实施例第一方面的激光打孔装置，包括：

控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；

在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

本申请实施例第三方面提供一种电子装置，该电子装置包括：

第一控制模块，用于控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

第二控制模块，用于控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；