[发明专利]激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种激光打孔装置，其特征在于，包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播。

2.根据权利要求1所述的激光打孔装置，其特征在于，所述激光打孔子装置还包括反射镜，所述反射镜设置于所述扩束镜与所述聚光部件之间，所述激光器发出的激光沿水平方向的光路穿过所述扩束镜到达所述反射镜，在所述反射镜的反射下沿竖直方向的光路传输到所述聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出。

3.根据权利要求1或2所述的激光打孔装置，其特征在于，两个所述激光打孔子装置的结构，关于两个所述聚光部件的中点构成原点对称排布或者关于两个所述聚光部件的中点所在的水平面构成镜像对称排布。

4.一种激光打孔方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的激光打孔装置，该激光打孔方法包括：

控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；

在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

5.根据权利要求4所述的激光打孔方法，其特征在于，所述第一时刻与所述第二时刻相同，且所述第一时长等于所述第二时长；或者，所述第一时刻与所述第二时刻相同，且所述第一时长大于所述第二时长；或者，所述第一时刻与所述第二时刻不同。

6.根据权利要求4所述的激光打孔方法，其特征在于，所述控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域包括：

获取预设的打孔轮廓的形状尺寸与激光扫描区域的对应关系，获取所述目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，基于所述对应关系以及所述目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，确定所述目标基板的打孔轮廓内的激光扫描区域的信息，所述信息包括激光扫描区域的位置、数量、形状以及尺寸；

根据所述激光扫描区域的信息，确定所述目标区域内的激光扫描区域；

控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述激光扫描区域内进行扫描，产生至少一个形变区域。

7.根据权利要求4-6任一项所述的激光打孔方法，其特征在于，所述控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域前，还包括：

基于第二激光光束的预设工艺标准、两个所述聚光部件的聚焦参数以及所述聚光部件与所述目标基板的距离，预测所述第二激光光束在所述目标基板表面的照射区域的半径是否符合预设要求；

若是，则继续控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域；

若否，则调整两个所述聚光部件与所述目标基板的距离，直至预测到所述第二激光光束在所述目标基板表面的照射区域的半径符合预设要求。