[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；将第一芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成过孔，且过孔的位于指定层的孔段外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨，使得过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜；对过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；去除过孔的无效孔铜。本发明实施例不仅能够实现零残桩，而且利用常规材料和成熟工艺，大大降低生产成本，提高产品良率，可实现性强。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB。

背景技术

随着信号传输速度的不断提高，stub(残桩)的长度和均匀性对信号完整性的影响越来越大。对于PCB过孔信号传输，通常通过背钻(即对已电镀的金属化过孔进行再次钻孔，去除部分长度的无效孔铜)方式来控制过孔残桩的长度。

背钻作为目前深度控制的钻孔技术，由于压板过程中介质厚度变化以及钻孔深度精度控制能力的限制，stub长度控制能力差，背钻深度大导致开路，背钻深度浅导致stub过长，影响电气导通和信号完整性，无法实现零stub的理想状况。

为实现零stub，目前提供了一种解决方案：在芯板或者半固化片上制作抗电镀材料或者可溶解于电镀液的材料，压板钻孔后基于该特殊材料的特性来使得孔壁局部无法镀铜，从而实现孔铜的有效部分与无效部分分离，然后去除无效孔铜。

上述方法虽然能够实现零stub，但是同时存在着以下缺陷：

1)抗沉铜的特性要求使得上述方法中的抗电镀材料为非极性材料，而压板材料(即半固化片和芯板)为极性材料，由于非极性材料与极性材料之间结合力较差，因而会导致压合后的抗电镀材料与压板材料之间容易相互脱离或者偏位，最终造成PCB产品质量问题。

2)可溶解于电镀液的材料以及非极性的抗沉铜材料比较特殊，目前的制作工艺不够成熟，在市场上难以寻找，因而这种特殊材料的应用势必会耗费较大的生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，克服现有工艺存在的生产成本高及易出现脱离或偏位等质量问题的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种实现零残桩的PCB制作方法，包括：

按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；

将所述第一芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；

先褪膜去除所述干膜/油墨，使得所述过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；

对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；

去除所述过孔的无效孔铜。

可选的，所述去除所述过孔的无效孔铜，包括：

将所述无效孔铜对应的孔环蚀刻成孤立的焊盘；

对所述多层板进行镀锡保护；

蚀刻去除所述无效孔铜；

退锡。