[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910262096.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109831878A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;刘梦茹;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 残桩 干膜 芯板 油墨 制作 多层板 孔段 外周 预设 产品良率 常规材料 成熟工艺 分界位置 化学沉铜 预设区域 电镀 一空腔 叠板 孔壁 褪膜 压合 钻孔 断开 去除 加工 | ||
1.一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：
按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；
将所述第一芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；
在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；
先褪膜去除所述干膜/油墨，使得所述过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；
对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；
去除所述过孔的无效孔铜。
2.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述过孔的无效孔铜，包括：
将所述无效孔铜对应的孔环蚀刻成孤立的焊盘；
对所述多层板进行镀锡保护；
蚀刻去除所述无效孔铜；
退锡。
3.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，PCB制作方法还包括：在进行化学沉铜之后，以及在对所述过孔的孔壁进行电镀之前，通过微蚀法去除所述空腔内的化学沉铜层。
4.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为50-150微米，所述油墨的厚度为30-60微米。
5.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜/油墨的特性满足条件：耐高温180-220摄氏度，耐高压100-400PSI，耐高温高压时长60-120分钟。
6.一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：
按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；
将所述第一芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；
在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；
先进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；再进行褪膜，以同时去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化学沉铜层；
对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；
去除所述过孔的无效孔铜。
7.根据权利要求6所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述过孔的无效孔铜，包括：
将所述无效孔铜对应的孔环蚀刻成孤立的焊盘；
对所述多层板进行镀锡保护；
蚀刻去除所述无效孔铜；
退锡。
8.根据权利要求6所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，PCB制作方法还包括：在进行化学沉铜之后，以及在进行褪膜之前，通过微蚀法去除所述空腔内的化学沉铜层。
9.根据权利要求6所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为50-150微米，所述油墨的厚度为30-60微米；所述干膜/油墨的特性满足条件：耐高温180-220摄氏度，耐高压100-400PSI，耐高温高压时长60-120分钟。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述制作方法制成。
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