[发明专利]显示面板测量装置及测量方法

权利要求书

1.一种显示面板测量装置，其特征在于，包括处理构件和测试构件，其中，

所述处理构件包括裂片部件和封合部件，所述裂片部件用于对所述显示面板进行裂片处理，所述封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；

所述测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。

2.如权利要求1所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述裂片部件包括：

裂片机台，用于承载所述显示面板；

定位单元，用于根据所述测试构件的测量参数，确定裂片线位置；

裂片刀，用于在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。

3.如权利要求2所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述定位单元包括：

尺寸感应系统，用于感应固定于所述裂片机台上的显示面板的尺寸；

数据处理系统，用于将所述显示面板的尺寸与所述测试构件的尺寸进行处理，从而设定裂片参数。

4.如权利要求2所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述裂片刀还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动所述裂片刀对所述显示面板进行裂片。

5.一种显示面板测量方法，其特征在于，包括：

通过显示面板测量装置的裂片部件，在预设位置对所述显示面板进行裂片处理；

通过显示面板测量装置的封合部件，对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；

通过显示面板测量装置的测试构件，测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。

6.如权利要求5所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述在预设位置对所述显示面板进行裂片处理的步骤包括：

通过所述裂片部件的裂片机台，承载显示面板；

通过所述裂片部件的定位单元，根据所述测试构件的测量参数，确定所述显示面板的裂片线位置；

通过所述裂片部件的裂片刀，在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。

7.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述确定所述显示面板的裂片线位置的步骤包括：

根据所述显示面板的尺寸、以及所述测试构件的尺寸，确定所述显示面板的测量范围；

将所述测量范围的中心设定为测量中心，将所述测量范围的边界设定为所述裂片线位置。

8.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述测量中心到所述裂片线的距离为300至600毫米。

9.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片的步骤包括：

将所述显示面板固定于所述裂片机台上；

设定裂片参数，定位所述裂片线位置；

驱动所述裂片刀在所述裂片线位置划裂片线；

驱动所述裂片刀沿所述切割线对所述显示面板进行裂片。

10.如权利要求5所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理的步骤包括：

驱动封合构件，将所述封合构件内的封合物质涂覆于所述显示面板的裂片部位；

将所述封合后的显示面板静置1小时。