[发明专利]一种用于铜箔电解生产的密封圈动态清洗装置

说明书

本发明涉及电解铜箔生产设备技术领域，具体地，涉及一种用于铜箔电解生产的密封圈动态清洗装置，包括有多个引导密封圈的引导轮组件、清洁装置和工作台，所述工作台的端均设置有清洁水箱，工作台两侧均设置有用于将密封圈按压贴合在阴极辊上的按压装置，所述工作台的两侧还设置有驱动按压装置转动的驱动组件，引导轮组件设置在按压装置的侧部，清洁水箱的上方的一侧设置有导入轮，清洁水箱的另一侧设置有导出轮，清洁装置包括有清洁组件和水平移动组件，所述水平移动组件设置在清洁水箱的侧壁上，水平移动组件的输出端上竖直设置有安装杆，所述清洁组件安装在安装杆上，并且清洁组件的输出端延伸至清洁箱内，本装置可以高效清洁密封圈。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产设备技术领域，具体地，涉及一种用于铜箔电解生产的密封圈动态清洗装置。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子信号与电力传输的“神经网络”。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7％以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

电解铜箔是由生箔机生产出来的，电解铜箔生箔机主要包括阳极槽、阴极辊、收卷辊和两侧的闭合循环密封装置，闭合循环密封装置主要包括密封圈和导向轮，因为所述密封圈的断面为O型，所以所述密封圈通常也称为O型圈。

电解铜箔生箔机的工作原理为：在生箔机工作时，由阳极槽、阴极辊和两侧的闭合循环密封装置围成一电解区域，硫酸铜溶液从阳极槽底部泵入到上述的电解区域，再进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。

O型圈在闭合循环密封装置中主要起着密封的作用，同时对电解铜箔两侧的边部整齐度也有着重要影响。工作性能正常的O型圈能够使生产出的铜箔两侧边部平整，不会出现撕边的现象。但是，在生箔机的实际生产过程中，由于摩擦力的作用，阴极辊的旋转会带动闭合循环密封装置中的O型圈循环转动，从而使旋出电解区域部分的O型圈沾附有少量硫酸铜溶液，这些硫酸铜溶液在空气中结晶为颗粒，跟随O型圈的循环转动，导致闭合循环密封装置的密封性能降低，从而引起生产中的铜箔产生撕边、长铜屑和烧边现象；另外长时间的硫酸铜溶液或者颗粒的腐蚀，容易加速O型圈的老化和变形；撕边、长铜屑、烧边以及O型圈老化和变形都会对电解铜箔的正常生产造成影响，严重时会导致生箔机停止工作，从而影响电解铜箔的质量和生产效率。

中国专利号为CN201220653448.X所公布的一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置，一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置，在电解铜箔生箔机阳极槽两侧分别设置有洗水盒，所述洗水盒内设置有导向轮，在所述洗水盒外设置有O型圈引入导向轮和O型圈引出导向轮，使O型圈通过所述导向轮绕进洗水盒后再绕出洗水盒，但是这种O型圈清洗装置的结构简单，只是单纯的使密封圈在水槽中过一遍，不能对密封圈进行彻底的清洗，所以需要设计一种装置对密封圈进行高效并且彻底的清洁。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种用于铜箔电解生产的密封圈动态清洗装置。解决了电解铜箔生产过程中密封圈容易附着电解质液体导致污染密封圈最后影响铜箔电解生产的问题。