[发明专利]一种混压板制作的定位方法

说明书

本发明属于电路板制作领域，公开了一种混压板制作的定位方法，其包括以下步骤：S1：开料；S2：内钻，设计子母板定位孔程序，通过所述子母板定位孔程序在子板钻出第一定位孔组，在母板钻出第二定位孔组和在PP板钻出第三定位孔组；S3：内刻，各个所述子板和所述母板内层图形制作及内层蚀刻；S4：压合，将所述母板、各个所述子板、各个所述PP板用销钉固定住放入压合机中进行压合；S5：去销。与相关技术相比，本发明本发明通过控制子母板定位精度和控制子母板定位孔的对位精度，保证压合后子板和母板的对位精度误差低于或等于3.6mil，子板之间的对位精度误差低于或者等于3.6mil，提高了混压板中子母板对位精度和子板之间的对位精度。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种混压板制作的定位方法。

背景技术

在混压板制作过程中，传统的定位方式：普遍为母板开槽，子板嵌入母板对位，其中子板与母板上槽边的各个间距为2-3mil。该定位方式不利于控制子板与母板，子板与子板的对位，混压板压合后子板和母板的对位精准度不高，子板与子板之间的对位精度不高。

因此，实有必要提供一种新的混压板制作的定位方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种混压板制作的定位方法，旨在解决背景技术中提及的技术问题。

本发明是这样实现的，一种混压板制作的定位方法，包括以下步骤：

S1：开料，选取两个以上子板、母板以及两个以上PP板，按照预定尺寸进行剪切；

S2：内钻，设计子母板定位孔程序，通过所述子母板定位孔程序在子板钻出第一定位孔组，在母板钻出第二定位孔组和在PP板钻出第三定位孔组；所述第一定位孔组包括两个以上第一定位孔，所述第二定位孔组包括两个以上第二定位孔，所述第一定位孔的直径与所述第二定位孔的直径相等，所述子板上的各个所述第二定位孔的定位精度误差为0-3mil；

S3：内刻，内层图形制作及内层蚀刻后，各个所述子板之间的对位精度误差为0-2mil，每个所述子板与所述母板的对位精度误差为0-2mil；

S4：压合，选取销钉，由步骤S3中得到的对位精度误差确定销钉的直径，将所述母板、各个所述子板、各个所述PP板用销钉固定住，然后送入压合机中进行压合后得到混压板，所述混压板中所述子板与所述母板对位精度误差为0-3.6mil，所述混压板中所述子板之间的对位精度误差为0-3.6mil；

S5：去销，将所述混压板上的所述销钉用工具锯掉；

步骤S2中所述第三定位孔组包括两个以上第三定位孔；所述第一定位孔、所述第二定位孔以及所述第三定位孔的数量均相等，所述第三定位孔的直径大于所述第一定位孔的直径。

优选的，在步骤S3之后且在步骤S4之前，还包括：将所述子板成型、所述母板成型以及所述PP板成型。

优选的，所述子板成型和所述母板成型完成后，将所述子板棕化和所述母板棕化；在棕化完成后的四十八小时之内完成步骤S4。

优选的，所述母板的厚度为H1，所有所述子板的总厚度为H2，所有所述PP板的总厚度为H3，所述销钉的长度比H1、H2、H3三者之和小0.1mm-0.25mm。

优选的，步骤S4中所述销钉的直径和所述第一定位孔的直径的差值与每个所述子板和所述母板的对位精度误差的差值相等且所述销钉的数量与所述第一定位孔的数量相等，将每个所述销钉插设在所述第一定位孔组中，每个所述子板和/或每个所述PP板沿所述销钉叠压在所述母板上。

优选的，所述销钉为圆柱销。

优选的，所述圆柱销的材质为耐燃材料。

优选的，步骤S5中所述工具为电锯。