[发明专利]超高纯铝溅射靶材自动定位设备

说明书

一种超高纯铝溅射靶材自动定位设备，包括置物平台；所述置物平台上设有容纳区域，所述容纳区域由支撑座以及限位柱组成，所述支撑座位于所述容纳区域内部，所述支撑座用于支撑目标物；所述限位柱用于限制所述目标物的位置。所述容纳区域为能够被机械手准确识别并抓取的区域，并保障当所述靶材放置该区域后，机械手可以顺利将所述靶材抓取，进而解放人工，提高效率。

技术领域

本发明涉及半导体靶材加工领域，特别涉及一种超高纯铝溅射靶材自动定位设备。

背景技术

在对半导体靶材进行加工的过程中，要经过多道工序加工，在对半导体靶材进行加工之前，需要将半导体靶材输送到加工区域进行加工；通常通过机械手将靶材抓取后，进行后续的加工。

现有技术中，配合机械手抓取的动作需要人工完成，机械手具有固定的抓取动作以及抓取点，人工将靶材递至机械手中，使得机械手进行抓取后进行后续操作；人工操作中，若是将所述靶材的位置的稍有偏差，机械手有可能无法抓取到所述靶材，此时，需人工操作调整所述靶材的位置，待所述靶材对准所述机械手的抓取位置，使得所述机械手抓取所述靶材；并且在人工对所述靶材的位置进行调整的过程中，需避免出现磕碰，降低靶材损伤，人工需要足够的时间调整，这使得机械手抓取效率非常低，导致整个加工流程受到影响。

因此，急需提高机械手抓取靶材的效率。

发明内容

本发明解决的问题是提高机械手抓取靶材的效率，以使得所述靶材能够安全准确的进入加工流程中。

为解决上述问题，本发明提供一种超高纯铝溅射靶材自动定位设备包括置物平台、限位柱，所述限位柱设置于所述置物平台上，限定出容纳区域；支撑座，设置于所述容纳区域内部，用于支撑目标物。

可选的，所述限位柱的数量至少为3个。

可选的，所述限位柱的数量为3个。

可选的，所述限位柱的数量为4个。

可选的，所述限位柱包括主体和位于主体的顶端的端部，所述端部为圆锥状。

可选的，所述支撑座的数量为单个或多个，所述支撑座的高度小于所述限位柱的高度。

可选的，所述支撑座的材料为尼龙塑料。

可选的，所述置物平台上还设有平面检测装置，所述平面检测装置设置在所述容纳区域之外。

可选的，所述平面检测装置包括至少一个激光传感器。

可选的，所述支撑座的高度满足：在将目标物放置在所述容纳区域后，所述目标物上表面的高度与所述激光传感器光轴高度之间的距离为0.1mm-0.5mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

机械手具有固定的抓取动作以及抓取点，所述超高纯铝溅射靶材自动定位设备包括置物平台，在所述置物平台上设有的容纳区域，所述容纳区域的位置范围由限位柱限定而得，且所限定的所述容纳区域的范围与机械手固定的抓取点的位置相应，当将靶材放置在所述容纳区域内时，所述机械手可以准确抓取。所述容纳区域由限位柱限定，是为了避免机械手抓取目标时不被阻碍，并且，所述容纳区域内的支撑座给机械手抓取预留了足够缝隙，保证机械手抓取顺利，有效提高了机械手的抓取效率。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的超高纯铝溅射靶材自动定位设备的平面示意图；

图2是图1中沿A-A1的剖视图；

图3是本发明另一实施例提供的超高纯铝溅射靶材自动定位设备示意图。

具体实施方式