[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201910251126.9 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109979981B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 何泽尚;禹少荣 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置,显示面板包括阵列基板、有机发光层、薄膜封装层、多个micro LED以及多条驱动信号线,有机发光层位于阵列基板的一侧,有机发光层包括多个有机发光元件,薄膜封装层位于有机发光层远离阵列基板的一侧且薄膜封装层覆盖有机发光层,薄膜封装层包括层叠设置的多层子薄膜封装层,micro LED位于多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层远离有机发光层的一侧,驱动信号线与对应的micro LED电连接并用于向micro LED传输驱动信号,多条驱动信号线至少与多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层接触设置。通过本发明的技术方案,在实现显示面板中同时设置有机发光元件以及micro LED的同时,有利于减小显示面板的厚度。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示面板中可以同时设置有机发光元件以及microLED(Micro Light Emitting Diode,微型发光二极管),例如目前的全面屏智能手机为了设置前置摄像头等光学电子元件,需要在手机的显示屏的上端中间位置设置挖空区域并在挖空区域内设置光学电子元件而导致的显示面板的显示区面积减小的问题,可以利用microLED的尺寸远远小于有机发光元件的尺寸的特点,在显示面板中用于设置光学电子元件的区域采用micro LED实现高透显示。
为了实现显示面板中同时设置有有机发光元件以及micro LED,一般将micro LED直接外挂到显示面板上,即需要先在额外的基板上制作出micro LED的驱动线路,然后转运micro LED至该额外的基板上,再与原有的OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏贴合,这无疑增加了显示面板的厚度,不利于显示面板的薄型化。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,在实现显示面板中同时设置有有机发光元件以及micro LED的同时,有利于减小显示面板的厚度,实现显示面板的薄型化。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括:
阵列基板;
有机发光层,所述有机发光层位于所述阵列基板的一侧,所述有机发光层包括多个有机发光元件;
薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧且所述薄膜封装层覆盖所述有机发光层,所述薄膜封装层包括层叠设置的多层子薄膜封装层;
多个micro LED,所述micro LED位于所述多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层远离所述有机发光层的一侧;
多条驱动信号线,所述驱动信号线与对应的所述micro LED电连接并用于向所述micro LED传输驱动信号,所述多条驱动信号线至少与所述多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层接触设置。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,用于制作如第一方面所述的显示面板,所述制作方法包括:
提供阵列基板;
在所述阵列基板上形成有机发光层,所述有机发光层包括多个有机发光元件;
在所述有机发光层上形薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖所述有机发光层,所述薄膜封装层包括层叠设置的多层子薄膜封装层;
其中,所述在所述有机发光层上形薄膜封装层还包括;
提供多个micro LED,并将所述多个micro LED设置于所述多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层上;其中,所述在所述有机发光层上形成薄膜封装层还包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910251126.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的