[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201910251126.9 | 申请日: | 2019-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN109979981B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 何泽尚;禹少荣 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
阵列基板;
有机发光层,所述有机发光层位于所述阵列基板的一侧,所述有机发光层包括多个有机发光元件;
薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧且所述薄膜封装层覆盖所述有机发光层,所述薄膜封装层包括层叠设置的多层子薄膜封装层;
多个micro LED,所述micro LED位于所述多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层远离所述有机发光层的一侧;
多条驱动信号线,所述驱动信号线与对应的所述micro LED电连接并用于向所述microLED传输驱动信号,所述多条驱动信号线至少与所述多层子薄膜封装层中的至少一层子薄膜封装层接触设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述多条驱动信号线包括第一驱动信号线和第二驱动信号线,所述micro LED包括第一电极和第二电极,所述第一驱动信号线与所述micro LED的第一电极电连接,所述第二驱动信号线与所述micro LED的第二电极电连接;
所述多个micro LED呈矩阵排列,位于同一行的所述micro LED的第一电极电连接至同一条所述第一驱动信号线,位于同一列的所述micro LED的第二电极电连接至同一条所述第二驱动信号线;其中,所述第一驱动信号线与所述第二驱动信号线交叉设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述多层子薄膜封装层包括第一子薄膜封装层和第二子薄膜封装层,所述第一子薄膜封装层位于所述有机发光层与所述第二子薄膜封装层之间;
所述第一驱动信号线与所述第一子薄膜封装层接触设置,且所述第一驱动信号线位于所述第一子薄膜封装层与所述第二子薄膜封装层之间,所述第二驱动信号线与所述第二子薄膜封装层接触设置,且所述第二驱动信号线位于所述第二子薄膜封装层远离所述第一子薄膜封装层的一侧,所述第二子薄膜封装层设置有多个通孔,所述第一驱动信号线贯穿所述通孔并与所述micro LED的第一电极电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述多层子薄膜封装层包括第一子薄膜封装层和第二子薄膜封装层,所述第一子薄膜封装层位于所述有机发光层与所述第二子薄膜封装层之间;
所述第一驱动信号线与所述第二子薄膜封装层接触设置,且所述第一驱动信号线位于所述第二子薄膜封装层远离所述第一子薄膜封装层的一侧,所述第二驱动信号线包括连接部分和跨桥部分,所述跨桥部分位于所述第一驱动信号线和所述第二驱动信号线的交叉位置处且所述跨桥部分用于将相邻的两个连接部分电连接,所述连接部分与所述第一驱动信号线同层设置,所述跨桥部分与所述第一子薄膜封装层接触设置,且所述跨桥部分位于所述第一子薄膜封装层与所述第二子薄膜封装层之间。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,构成所述跨桥部分的材料包括透明导电材料。
6.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,所述第一子薄膜封装层和所述第二子薄膜封装层中的至少一层为有机膜层。
7.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,所述多层子薄膜封装层还包括第三子薄膜封装层,所述第三子薄膜封装层与所述有机发光层接触设置,且所述第三子薄膜封装层位于所述有机发光层与所述第一子薄膜封装层之间,所述第三子薄膜封装层为无机膜层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述多层子薄膜封装层还包括第四子薄膜封装层和第五子薄膜封装层,所述第四子薄膜封装层为有机膜层,所述第五子薄膜封装层为无机膜层;
所述第四子薄膜封装层位于所述第三子薄膜封装层与所述第一子薄膜封装层之间,所述第五子薄膜封装层位于所述第四子薄膜封装层与所述第一子薄膜封装层之间。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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