[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板在审

申请号：	201910248491.4	申请日：	2019-03-29
公开（公告）号：	CN111748174A	公开（公告）日：	2020-10-09
发明（设计）人：	新居大辅	申请（专利权）人：	松下知识产权经营株式会社
主分类号：	C08L63/00	分类号：	C08L63/00;C08K7/18;C08K7/14;C08G59/20;C08G59/42;C08J5/24;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/10;H05K1/03
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	葛凡
地址：	日本国***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	树脂组合预浸料金属层叠印刷电路板
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本发明提供一种能够获得玻璃化转变温度(Tg)高且介电特性、粘接性、耐化学品性和耐燃性优异的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有环氧化合物和固化剂。上述环氧化合物包含在分子中具有磷原子的含磷环氧化合物。上述固化剂包含在分子中具有磷原子和酸酐基的含磷酸酐。

技术领域

本申请通常涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板。更详细而言，本申请涉及含有环氧化合物和固化剂的树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板。

背景技术

专利文献1(日本特开2001-283639号公报)公开一种增层(build-up)基板用绝缘树脂组合物。该增层基板用绝缘树脂组合物以成分A和成分B作为必须成分。成分A为具有2个以上环氧基的环氧低聚物。成分B为包含10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、或二氢-3-((6-氧化-6H-二苯并(c，e)(1，2)氧杂磷杂环己-6-基)甲基)-2，5-呋喃二酮的环氧固化剂。

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1的增层基板用绝缘树脂组合物不含卤素，对于碱等的耐性优异，机械特性也优异。

然而，专利文献1的增层基板用绝缘树脂组合物难以获得良好的介电特性。预测通信技术在今后也会持续发展，对于承担高速通信技术的一端的印刷电路板的材料而言，寻求介电特性等的进一步提高。

本申请的目的在于，提供能够获得玻璃化转变温度(Tg)高且介电特性、粘接性、耐化学品性和耐燃性优异的固化物的树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板。

用于解决问题的手段

本申请的一个方案所述的树脂组合物含有环氧化合物和固化剂。上述环氧化合物包含在分子中具有磷原子的含磷环氧化合物。上述固化剂包含在分子中具有磷原子和酸酐基的含磷酸酐。

本申请的一个方案所述的预浸料具备：基材、以及由浸渗至上述基材的上述树脂组合物的半固化物形成的树脂层。

本申请的一个方案所述的带树脂的膜具备：由上述树脂组合物的半固化物形成的树脂层、以及支撑上述树脂层的支撑膜。

本申请的一个方案所述的带树脂的金属箔具备：由上述树脂组合物的半固化物形成的树脂层、以及粘接有上述树脂层的金属箔。

本申请的一个方案所述的覆金属层叠板具备：由上述树脂组合物的固化物或上述预浸料的固化物形成的绝缘层、以及在上述绝缘层的单面或两面形成的金属层。

本申请的一个方案所述的印刷电路板具备：由上述树脂组合物的固化物或上述预浸料的固化物形成的绝缘层、以及在上述绝缘层的单面或两面形成的导体配线。