[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有环氧化合物和固化剂，

所述环氧化合物包含在分子中具有磷原子的含磷环氧化合物，

所述固化剂包含在分子中具有磷原子和酸酐基的含磷酸酐。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物还包含在分子中不含磷原子且具有至少2个以上环氧基的多官能环氧化合物。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化剂还包含在分子中不含磷原子的不含磷的固化剂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，磷含量相对于所述环氧化合物和所述固化剂的总质量为1.3质量％以上且3.7质量％以下的范围内。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含磷酸酐的含量相对于所述含磷环氧化合物和所述含磷酸酐的合计100质量份为5质量份以上且70质量份以下的范围内。

6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述多官能环氧化合物包含在分子中具有萘骨架和二环戊二烯骨架中至少任一种骨架的多官能环氧化合物。

7.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述不含磷的固化剂包含选自多官能酸酐、脂环式多官能酸酐和苯乙烯马来酸酐共聚物中的1种以上化合物。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含磷环氧化合物具有下述式(1)的结构，

式(1)：

式中，*表示键合键。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物与所述固化剂的当量比为1∶0.75～1∶1.25的范围内。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有无机填料，

所述无机填料的含量相对于所述环氧化合物和所述固化剂的合计100质量份为20质量份以上且150质量份以下的范围内。

11.一种预浸料，其具备：

基材；以及

由浸渗至所述基材的权利要求1所述的树脂组合物的半固化物形成的树脂层。

12.一种带树脂的膜，其具备：

由权利要求1所述的树脂组合物的半固化物形成的树脂层；以及

支撑所述树脂层的支撑膜。

13.一种带树脂的金属箔，其具备：

由权利要求1所述的树脂组合物的半固化物形成的树脂层；以及

粘接有所述树脂层的金属箔。

14.一种覆金属层叠板，其具备：

由权利要求1所述的树脂组合物的固化物或权利要求11所述的预浸料的固化物形成的绝缘层；以及

在所述绝缘层的单面或两面形成的金属层。

15.一种印刷电路板，其具备：

由权利要求1所述的树脂组合物的固化物或权利要求11所述的预浸料的固化物形成的绝缘层；以及

在所述绝缘层的单面或两面形成的导体配线。