[发明专利]半导体封装系统

说明书

一种半导体封装系统包括半导体封装和盖状物。半导体封装包括管芯焊盘，安装或布置到管芯焊盘的第一主面的芯片以及包封芯片和管芯焊盘的包封体。盖状物至少部分地覆盖管芯焊盘的暴露的第二主面。盖状物包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体和紧固系统，紧固系统将盖状物紧固到半导体封装上。紧固系统从盖状物主体朝向包封体延伸或沿着半导体封装的侧表面延伸。

技术领域

本公开内容涉及一种包括半导体封装和盖状物的半导体封装系统。本公开内容还涉及一种盖状物。本公开内容还涉及使用盖状物以用于从半导体封装散热。

背景技术

半导体封装可以具有暴露的管芯焊盘。暴露的管芯焊盘可以允许更好地冷却布置在半导体封装内部的半导体芯片或管芯。冷却元件可以附着到暴露的管芯焊盘以用于散热。暴露的管芯焊盘和冷却元件之间的界面可以提供具有高导热率的良好的热界面。

暴露的管芯焊盘可能需要与冷却元件电绝缘。暴露的管芯焊盘可以是例如晶体管管芯的漏极触点。在操作期间，管芯焊盘可以处于漏极电位。在例如在低侧开关的情况下，暴露的漏极触点和冷却元件之间的电绝缘可能必需的。

发明内容

一种半导体封装系统可以包括半导体封装和盖状物。半导体封装可以包括管芯焊盘、安装到管芯焊盘的第一主面的半导体芯片以及可以包封半导体芯片和管芯焊盘的包封体。可以至少部分地暴露管芯焊盘的第二主面。盖状物可以至少部分地覆盖管芯焊盘的暴露的第二主面。盖状物可包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体和紧固系统。紧固系统可以将盖状物紧固到半导体封装上。紧固系统可以从盖状物主体朝向包封体延伸或沿着半导体封装的侧表面延伸。

盖状物可以被配置为覆盖半导体封装的至少部分暴露的管芯焊盘。盖状物可包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体。盖状物可包括紧固系统。紧固系统可以配置为将盖状物紧固到半导体封装。紧固系统可以从盖状物主体延伸。

盖状物可以用于从半导体封装散热。盖状物可以通过紧固系统紧固到半导体封装上。紧固系统可以被配置为通过与半导体封装的卡扣连接和匹配接合连接中的一个来紧固盖状物。

附图说明

包括附图以提供对示例的进一步理解，并且附图被并入并构成本说明书的一部分。附图示出了示例，并且与说明一起用于解释示例的原理。通过参考以下详细说明，可以更易于理解其他示例和示例的许多预期优点。

图1A和1B示意性地示出了在组装之前和之后的半导体封装、盖状物和冷却元件。

图2A至2C示意性地示出了TO247封装的示例中的示例性盖状物、附接到半导体封装的盖状物以及示例性紧固系统的细节。

图3A至3C示意性地示出了具有底侧冷却的DSO封装的示例中的示例性盖状物、附接到半导体封装的盖状物及示例性紧固系统的细节。

图4示出了在具有顶侧冷却的DSO封装的示例中安装在半导体封装上的示例性盖状物。

图5A和5B示意性地示出了用于具有双侧冷却的示例性DSO封装的示例性盖状物以及附接到半导体封装的盖状物。

图6A至6E示意性地示出了用于具有顶侧冷却的另一示例性DSO封装的半导体封装、根据两个实施例的两个示例性盖状物、以及分别附接到半导体封装的盖状物。

图7A-7D示意性地示出了其上焊接有六个半导体封装并且提供有根据两个实施例的相应示例性盖状物和共同的散热器的板。

图8以截面示意性地示出了示例性半导体封装系统，其包括半导体封装、示例性盖状物和散热器。

图9A和9B示意性地示出了在加热盖状物之前和之后穿过示例性盖状物的截面。

图10以流程图示意性地示出了用于制造盖状物的方法。

具体实施方式