[发明专利]半导体封装系统

权利要求书

1.一种半导体封装系统，包括：

半导体封装，所述半导体封装包括：

-具有接触焊盘的半导体芯片；

-包封体，其包封所述半导体芯片和至少部分的所述接触焊盘，其中，所述接触焊盘的主面被至少部分地暴露出；以及

盖状物，其至少部分地覆盖所述接触焊盘的所暴露的主面，其中，所述盖状物包括：

-具有电绝缘导热材料的盖状物主体；以及

-紧固系统，其中，所述紧固系统将所述盖状物紧固到所述半导体封装上，并且其中，所述紧固系统从所述盖状物主体朝向所述包封体延伸或沿着所述半导体封装的侧表面延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其中，所述紧固系统通过以下中的至少一种将所述盖状物紧固到所述半导体封装：

围绕所述半导体封装的至少一部分接合；以及

接合到所述半导体封装的至少一个开口中。

3.根据权利要求2所述的半导体封装系统，其中，所述紧固系统将所述半导体封装件夹在所述半导体封装的凹陷或突起处。

4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，所述紧固系统提供卡扣连接和匹配接合连接中的一种。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体封装系统，其中，所述紧固系统将所述半导体封装件夹在覆盖所述半导体封装的第一主面上的所述接触焊盘的所暴露的主面的所述盖状物主体与至少部分地覆盖所述半导体封装的与所述第一主面相对的第二主面的另一个盖状物主体之间。

6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物主体包括轮缘，所述轮缘被配置成至少部分地沿着所述半导体封装的侧表面延伸。

7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物主体包括在所述包封体的周边上方突出的凸缘，所述凸缘基本上平行于所述接触焊盘的所述主面突出。

8.根据权利要求7所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物主体还包括凹槽，所述凹槽至少部分地容纳所述包封体。

9.根据权利要求7所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物主体还包括朝向所述包封体的基座，所述基座具有以下中的一种：

-小于或等于所述包封体的轮廓的轮廓；以及

-小于或等于所暴露的接触焊盘的表面的轮廓的轮廓。

10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，盖状物材料包括热软化塑料或热固性塑料材料。

11.根据权利要求10所述的半导体封装系统，其中，所述热软化塑料为PPS、PEEK、PC、TPE、LCP、PET、PEI、PPS、PPA、PA66、PE、PS、PMMA中的一种。

12.根据权利要求10所述的半导体封装系统，其中，所述热固性塑料材料为环氧树脂。

13.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物材料具有玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度介于所述半导体封装在操作期间的通常温度和用于将所述半导体封装附接到板的焊接温度之间。

14.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装系统，其中，所述盖状物材料包括导热填充材料。

15.根据权利要求14所述的半导体封装系统，其中，所述导热填充材料为BN、AL₂O₃、SiN、SiO₂、AlN、SiC、BeO中的一种。