[发明专利]PCB板贴片方法及结构

说明书

本发明公开了一种PCB板贴片方法及结构。所述PCB板贴片方法包括：在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。本发明将贴片元件内嵌于PCB板中，降低了PCB板焊接贴片元件之后的高度，起到了保护贴片元件的作用。

技术领域

本发明实施例涉及PCB板上元件的贴片技术，尤其涉及一种PCB板贴片方法及结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是贴片元件电气连接的载体，电子设备中各个贴片元件都需要焊接在PCB板的电路中来实现电器功能。焊接了电子元器件的PCB板又都需要固定在电子设备中，而电子设备需要轻薄化，在运输或者使用过程中也需要耐摔抗震。

图1(a)为现有技术PCB板贴片结构的剖面图。如图1(a)所示，现有技术的PCB板贴片方法为先将贴片元件相对于引脚12凸起的本体11背离设置在PCB板的第一面，再将贴片元件的引脚12和PCB板2焊接。当需要贴附多个贴片元件时，如图1(b)所示，现有技术先将两个贴片元件分别设置在PCB板的第一面和第二面，再分别将贴片元件的引脚12与PCB板2焊接。双向焊接贴片元件后的PCB板贴片结构的总厚度为两个电子元器件的厚度与PCB板自身厚度之和；并且贴片元件暴露在PCB板外，在运输或者安装过程中非常容易损坏贴片元件。

发明内容

本发明提供一种PCB板贴片方法及结构，以实现降低PCB板焊接元器件之后的高度，将元件内嵌于PCB板中，保护元件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板贴片方法，其特征在于，包括：

在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；

将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；

将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。

进一步的，在本发明实施例中，所述贴片元件设置孔的内径大于等于所述第一贴片元件的本体的外径。

进一步的，在本发明实施例中，在PCB板上形成贴片元件设置孔之后，还包括：

在所述PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料。

进一步的，在本发明实施例中，所述第一贴片元件包括发光元器件。

进一步的，在本发明实施例中，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之前，还包括：

在所述PCB板的第一面的贴放至少一个第二贴片元件；其中，所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上。

进一步的，在本发明实施例中，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之时，还包括：

将所述第二贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB板的贴片结构，其特征在于，包括：

PCB板和至少一个第一贴片元件；

其中，所述PCB板上设置有至少一个贴片元件设置孔；所述第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体位于所述第一贴片元件设置孔中；所述第一贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。