[发明专利]PCB板贴片方法及结构在审
| 申请号： | 201910239323.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109842998A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 丁柏平;杨锋;蔡增智;黄阳彪;庄瑞霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片元件 贴片 焊接点 设置孔 引脚 脚面 内嵌 贴附 凸起 焊接 | ||
1.一种PCB板贴片方法，其特征在于，包括：
在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；
将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；
将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
2.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述贴片元件设置孔的内径大于等于所述第一贴片元件的本体的外径。
3.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在PCB板上形成贴片元件设置孔之后，还包括：
在所述PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料。
4.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述第一贴片元件包括发光元器件。
5.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之前，还包括：
在所述PCB板的第一面的贴放至少一个第二贴片元件；其中，所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上。
6.根据权利要求5所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之时，还包括：
将所述第二贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
7.一种PCB板的贴片结构，其特征在于，包括：
PCB板和至少一个第一贴片元件；
其中，所述PCB板上设置有至少一个贴片元件设置孔；所述第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体位于所述第一贴片元件设置孔中；所述第一贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
8.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，还包括至少一个第二贴片元件；
所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
9.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，一个所述贴片元件设置孔中放置至少一个所述第一贴片元件。
10.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，所述贴片元件设置孔贯穿PCB板，所述第一贴片元件为发光元器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中孚能电气设备有限公司，未经深圳市中孚能电气设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910239323.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种端子印板组合焊接工艺
- 下一篇：一种双FPC翻转自动邦定机构
